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WDS-620 5200W Power Semi Automatic BGA Rework Station con precisión de colocación de ±0.01mm y calefacción de aire caliente infrarrojo para reparación precisa de PCB

Detalles del producto

Place of Origin: CHINA

Nombre de la marca: WDS

Certificación: CE

Model Number: WDS620

Documento: Manual del producto PDF

Condiciones de pago y envío

Minimum Order Quantity: 1

Precio: US$3080-3280 Unit Price

Packaging Details: wooden case

Delivery Time: 3-5days

Payment Terms: TT

Supply Ability: 200

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Resaltar:

Estación de reelaboración BGA de 5200W

,

±0

,

01 mm Precisión de colocación Estación de reelaboración BGA

Precisión de colocación:
±0,01 mm
Dimensiones:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Peso:
Aproximadamente 55 kg.
Modo de colocación:
Semiautomático
Espesor de PCB:
0,3-5 mm
Fuente de alimentación:
220V/110V
Tamaño de BGA:
Max. 80x80 mm
Método de calentamiento:
Infrarrojos + aire caliente
Exactitud de la alineación:
±0,01 mm
Tamaño del chip aplicable:
El máximo de 80*80mm Min 0,8*0,8mm
amplificación de chips:
1-200X
La fuente de alimentación:
5300W
Peso de la máquina:
85 kg de peso
Interfaces de temperatura:
5 piezas
Vía de localización de PCB:
Agujero exterior o de ubicación
Potencia de calefacción superior:
Aire caliente 1200 W
Tamaño de chip BGA:
El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
Suministro de energía total:
7600W
Interfaz de la temperatura:
1 Uds.
Tipo de operación:
Software y control de pantalla táctil MCGS
Tamaño de PCB adecuado:
El máximo de 610*480mm Min 10*10mm
zona de precalentamiento:
Ajustable
Modos de operación:
Modo manual
Precisión de colocación:
±0,01 mm
Dimensiones:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Peso:
Aproximadamente 55 kg.
Modo de colocación:
Semiautomático
Espesor de PCB:
0,3-5 mm
Fuente de alimentación:
220V/110V
Tamaño de BGA:
Max. 80x80 mm
Método de calentamiento:
Infrarrojos + aire caliente
Exactitud de la alineación:
±0,01 mm
Tamaño del chip aplicable:
El máximo de 80*80mm Min 0,8*0,8mm
amplificación de chips:
1-200X
La fuente de alimentación:
5300W
Peso de la máquina:
85 kg de peso
Interfaces de temperatura:
5 piezas
Vía de localización de PCB:
Agujero exterior o de ubicación
Potencia de calefacción superior:
Aire caliente 1200 W
Tamaño de chip BGA:
El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
Suministro de energía total:
7600W
Interfaz de la temperatura:
1 Uds.
Tipo de operación:
Software y control de pantalla táctil MCGS
Tamaño de PCB adecuado:
El máximo de 610*480mm Min 10*10mm
zona de precalentamiento:
Ajustable
Modos de operación:
Modo manual
WDS-620 5200W Power Semi Automatic BGA Rework Station con precisión de colocación de ±0.01mm y calefacción de aire caliente infrarrojo para reparación precisa de PCB

Descripción del Producto:

La estación de retrabajo BGA semiautomática es una herramienta altamente eficiente y confiable diseñada específicamente para la reparación de placas base y otras tareas avanzadas de mantenimiento electrónico. Con su construcción robusta y control preciso, esta estación de retrabajo es ideal para profesionales y técnicos que requieren precisión, velocidad y consistencia en su trabajo. Con un modo de colocación semiautomático, el dispositivo equilibra el control manual con procesos automatizados, lo que permite a los usuarios lograr resultados de alta calidad sin sacrificar la flexibilidad.

Una de las características más destacadas de esta estación de retrabajo BGA es su diseño de tres zonas de calentamiento. Este avanzado sistema de calentamiento garantiza una distribución uniforme de la temperatura en la PCB durante el proceso de retrabajo, minimizando el estrés térmico y evitando daños a los componentes delicados. Cada una de las tres zonas de calentamiento se puede controlar de forma independiente, lo que proporciona la máxima precisión al calentar diferentes secciones de la PCB. Esta capacidad es crucial cuando se trabaja con placas base complejas donde diferentes componentes requieren diferentes niveles de calor para una reparación segura y efectiva.

La estación admite espesores de PCB que van desde 0,3 mm hasta 5 mm, y se adapta a una amplia gama de placas de circuito. Esta versatilidad lo hace adecuado para reparar todo, desde PCB delgadas y flexibles hasta placas más gruesas y robustas que se encuentran comúnmente en aplicaciones industriales. Además, el dispositivo puede manejar tamaños de PCB de hasta un máximo de 470 x 380 mm, lo que garantiza que se puedan reparar placas base y conjuntos electrónicos aún más grandes sin la necesidad de múltiples configuraciones o ajustes.

Con un peso aproximado de 55 kg, la estación de retrabajo BGA semiautomática está construida con materiales duraderos que brindan estabilidad y longevidad. A pesar de su peso sustancial, el diseño incorpora características ergonómicas que facilitan su uso y un manejo seguro durante la operación. El equilibrio entre peso y portabilidad permite a los técnicos mover la unidad dentro de su espacio de trabajo cómodamente mientras mantienen la estabilidad necesaria para tareas de precisión.

El consumo de energía es una consideración crítica para cualquier estación de retrabajo y este modelo funciona de manera eficiente a 5200 W. Esta potencia nominal garantiza un calentamiento rápido y un mantenimiento constante de la temperatura en las tres zonas de calentamiento, lo que reduce significativamente el tiempo necesario para los ciclos de calentamiento y enfriamiento. El uso eficiente de la energía también contribuye al ahorro de costos con el tiempo, lo que hace que la estación de retrabajo BGA semiautomática sea una inversión práctica tanto para talleres de reparación como para instalaciones de fabricación.

En el modo de colocación semiautomática, la máquina ayuda a los técnicos automatizando pasos críticos como la alineación de componentes y el calentamiento por reflujo, al tiempo que permite la intervención manual cuando sea necesario. Este enfoque híbrido mejora la productividad y reduce el riesgo de error humano, lo que lo hace particularmente útil para la reparación de placas base donde la precisión es primordial. El modo semiautomático garantiza que los BGA delicados se coloquen con precisión y se suelden con perfiles de calor óptimos, lo que resulta en reparaciones duraderas y confiables.

En general, la estación de retrabajo BGA semiautomática es una solución integral para cualquier persona involucrada en la reparación y renovación de placas base y otros PCB complejos. Su combinación de tres zonas de calentamiento, funcionamiento semiautomático y compatibilidad con una amplia gama de tamaños y espesores de PCB la convierten en una herramienta indispensable en la reparación de productos electrónicos modernos. Ya sea que sea un técnico profesional o una pequeña empresa de reparación, esta estación de reparación ofrece el rendimiento, la flexibilidad y la durabilidad necesarios para abordar de manera eficiente incluso las tareas de reparación de placas base más desafiantes.

 

Características:

  • Nombre del producto: Estación de retrabajo BGA semiautomática
  • Modo de colocación: semiautomático
  • Precisión de colocación: ±0,01 mm para un posicionamiento preciso de los componentes
  • Consumo de energía: 5200 W para un funcionamiento eficiente
  • Fuente de alimentación: Compatible con fuentes de alimentación de 220V/110V
  • Tamaño máximo de BGA: Admite componentes de hasta 80x80 mm
  • Equipado con un sistema de alineación óptica semiautomático para una colocación precisa.
  • Cuenta con un diseño de tres zonas de calentamiento para garantizar una distribución uniforme del calor.
 

Parámetros técnicos:

Tamaño de PCB Máx. 470x380mm
Tamaño BGA Máx. 80x80mm
Modo de colocación Semiautomático
Espesor de PCB 0,3-5mm
Precisión de colocación ±0,01 mm
Consumo de energía 5200W
Método de calentamiento Infrarrojos + Aire Caliente (tres zonas de calentamiento con mesa de precalentamiento por Infrarrojos)
Dimensiones L800xAn780xAl810mm
Peso Aprox. 55 kilos
Fuente de alimentación 220V/110V
 

Aplicaciones:

La estación de retrabajo BGA semiautomática WDS, modelo WDS620, es una herramienta altamente confiable y eficiente diseñada para tareas de retrabajo y reparación de placas base de precisión. Fabricada en China y certificada con CE, esta avanzada estación de retrabajo combina tecnología de mesa de precalentamiento por infrarrojos con un sofisticado sistema de alineación óptica para garantizar un manejo preciso y seguro de componentes electrónicos delicados. Su modo de colocación semiautomático permite una operación fácil de usar mientras mantiene una alta precisión de colocación de ±0,01 mm, lo que lo hace ideal tanto para técnicos de reparación profesionales como para fabricantes de productos electrónicos.

Esta estación de reparación es adecuada para una amplia gama de ocasiones de aplicación, incluida la reparación y reparación de placas base en computadoras portátiles, de escritorio y otros dispositivos electrónicos que utilizan componentes BGA. La mesa de precalentamiento por infrarrojos calienta suave y uniformemente la PCB con un espesor que oscila entre 0,3 mm y 5 mm, minimizando el estrés térmico y evitando daños durante el proceso de retrabajo. El método de calentamiento combinado de infrarrojos más aire caliente garantiza una fusión de soldadura y una colocación de componentes eficientes, lo que mejora significativamente la tasa de éxito de las reparaciones.

En escenarios como talleres de reparación de productos electrónicos, control de calidad de fabricación, laboratorios de I+D y líneas de producción pequeñas y medianas, el WDS620 destaca por proporcionar una alineación óptica precisa de los chips BGA. Este sistema de alineación óptica permite a los técnicos alinear visualmente los componentes con precisión antes de colocarlos, lo que reduce los errores y aumenta la eficiencia general. Sus opciones de fuente de alimentación de 220V o 110V lo hacen adaptable a diversos entornos de trabajo en todo el mundo.

Empaquetado de forma segura en una caja de madera para garantizar una entrega segura, el WDS620 está disponible con una cantidad mínima de pedido de solo una unidad y el tiempo de entrega suele ser de entre 3 y 5 días. Con una capacidad de suministro de 200 unidades, es ideal para satisfacer necesidades de compras tanto individuales como al por mayor. Las condiciones de pago a través de TT brindan comodidad y flexibilidad a los compradores. La estación de retrabajo BGA semiautomática WDS es una herramienta indispensable para cualquier persona involucrada en la reparación de componentes electrónicos, ya que ofrece precisión, confiabilidad y facilidad de uso en diversas ocasiones de aplicación y escenarios profesionales.

 

Personalización:

Nombre de la marca: WDS

Número de modelo: WDS620

Lugar de origen: CHINA

Certificación: CE

Cantidad mínima de pedido: 1 unidad

Detalles de empaquetado: La estación de retrabajo BGA semiautomática está empaquetada de forma segura en una caja de madera para garantizar una entrega segura.

Tiempo de entrega: 3-5 días

Condiciones de pago: TT

Capacidad de suministro: 200 unidades por mes

Modo de colocación: semiautomático

Compatibilidad de tamaño de PCB: Admite PCB de hasta un tamaño máximo de 470 x 380 mm.

Método de calentamiento: Utiliza una combinación de mesa de precalentamiento por infrarrojos y aire caliente para un calentamiento eficiente y uniforme.

Compatibilidad de tamaño BGA: Puede manejar componentes BGA de hasta 80x80 mm de tamaño.

Dimensiones: El equipo mide L800xW780xH810mm, lo que lo hace adecuado para diversas configuraciones de espacios de trabajo.

La estación de retrabajo BGA semiautomática WDS620 cuenta con un sistema de alineación óptica avanzado que garantiza un posicionamiento preciso durante la reparación de la CPU y otras operaciones sensibles.

 

Soporte y Servicios:

La estación de retrabajo BGA semiautomática está diseñada para proporcionar soldadura y desoldadura precisa y eficiente de componentes Ball Grid Array (BGA). Cuenta con una interfaz fácil de usar con perfiles de temperatura programables para garantizar ciclos óptimos de calentamiento y enfriamiento, minimizando el riesgo de daño térmico a componentes electrónicos sensibles.

Nuestro equipo de soporte técnico está dedicado a ayudarlo con la instalación, operación y mantenimiento de la estación de retrabajo BGA. Brindamos orientación integral sobre la configuración del equipo, la selección de boquillas adecuadas y la calibración de sensores de temperatura para un rendimiento preciso.

Además de solucionar problemas de hardware y software, ofrecemos materiales de capacitación y tutoriales para ayudar a los usuarios a maximizar las capacidades de la estación. También se proporcionan actualizaciones periódicas de firmware y programas de mantenimiento recomendados para garantizar confiabilidad y eficiencia a largo plazo.

Para servicios avanzados de reparación y calibración, la estación de retrabajo BGA semiautomática se puede enviar a centros de servicio autorizados equipados con herramientas de diagnóstico especializadas y piezas de repuesto originales. Nuestros técnicos de servicio están capacitados para manejar reparaciones complejas y garantizar que el dispositivo cumpla con todas las especificaciones operativas.

Nos esforzamos por apoyar a nuestros clientes durante todo el ciclo de vida del producto, garantizando resultados de retrabajo de alta calidad y minimizando el tiempo de inactividad en sus procesos de fabricación o reparación.

 

Embalaje y envío:

Embalaje y envío del producto

La estación de retrabajo BGA semiautomática está cuidadosamente empaquetada para garantizar un transporte y una entrega seguros. Cada unidad se coloca de forma segura en un molde de espuma hecho a medida dentro de una caja de cartón resistente y duradera para evitar daños durante el envío.

El paquete incluye todos los accesorios, manuales de usuario y cables necesarios, perfectamente organizados y protegidos dentro de la caja. El embalaje exterior está claramente etiquetado con detalles del producto, instrucciones de manejo e información de envío para una fácil identificación.

Ofrecemos múltiples opciones de envío para satisfacer sus necesidades, incluido el transporte aéreo estándar, servicios de mensajería urgente y transporte marítimo para pedidos al por mayor. Todos los envíos son rastreados y asegurados para garantizar una entrega oportuna y segura.

Al recibir su estación de retrabajo BGA semiautomática, inspeccione el paquete en busca de daños visibles e informe cualquier problema de inmediato a nuestro equipo de servicio al cliente para obtener asistencia inmediata.

 

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Cuál es la marca y el modelo de esta estación de retrabajo BGA semiautomática?

A1: La marca es WDS y el número de modelo es WDS620.

P2: ¿Dónde se fabrica la estación de retrabajo BGA semiautomática WDS620?

A2: Se fabrica en China.

P3: ¿La estación de retrabajo BGA WDS620 tiene alguna certificación?

R3: Sí, tiene certificación CE.

P4: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para el WDS620?

A4: La cantidad mínima de pedido es 1 unidad.

P5: ¿Cómo se empaqueta para la entrega la estación de retrabajo BGA semiautomática WDS620?

A5: Está empaquetado de forma segura en una caja de madera.

P6: ¿Cuál es el tiempo de entrega típico de este producto?

A6: El plazo de entrega suele ser de 3 a 5 días.

P7: ¿Qué condiciones de pago se aceptan para comprar el WDS620?

R7: Se acepta pago mediante TT (Transferencia Telegráfica).

P8: ¿Cuál es la capacidad de suministro de la estación de retrabajo BGA semiautomática WDS?

R8: La capacidad de suministro es de 200 unidades.