Chikuma Seiki mejora las placas de circuito con retrabajo de precisión

En una era de electrónica cada vez más sofisticada, incluso el más mínimo defecto en una placa de circuito puede hacer que todo un dispositivo no funcione.La precisión requerida en la fabricación de electrónicos modernos deja poco margen de error, haciendo indispensables servicios especializados de remodelación para reparaciones y modificaciones rentables.

El reprocesamiento de PCB se refiere al proceso de reparación o modificación de placas de circuitos impresos ensambladas.La reelaboración profesional ofrece una solución económica en comparación con el reemplazo completo del tableroEste proceso consiste en reemplazar componentes defectuosos, resolver conexiones o modificar circuitos para restaurar la funcionalidad y minimizar el desperdicio.

Las empresas especializadas ofrecen servicios integrales de reelaboración de PCB, entre los que se incluyen:

• Reelaboración de BGA:Reparación de componentes de la matriz de cuadrícula de bolas donde las conexiones de soldadura están ocultas debajo del paquete de chips.
• BGA Reballing:Proceso de sustitución de bolas de soldadura dañadas en componentes BGA para prepararlas para su reinstalación.
• Reemplazo del componente del chip:Cambiando resistencias de montaje superficial, condensadores, diodos y otros componentes en miniatura.
• Modificaciones del circuito:Alterar los circuitos de las placas a través de cortes de rastros, cables saltadores u otros ajustes para adaptarse a los cambios de diseño.

El reprocesamiento de PCB de alta calidad requiere equipos especializados y técnicos cualificados.Las estaciones de reelaboración avanzadas utilizan sistemas de calefacción infrarroja que apuntan con precisión a áreas específicas de la tabla sin dañar los componentes circundantesEstos sistemas suelen acomodar tablas de hasta 560 × 460 mm con tamaños de componentes que alcanzan 60 × 60 mm.

Los equipos técnicos combinan años de experiencia con rigurosos protocolos de control de calidad.Las inspecciones posteriores a la reelaboración utilizan imágenes de rayos X para detectar juntas de soldadura ocultas y el examen microscópico de los componentes superficiales, garantizando reparaciones fiables que cumplan con las especificaciones originales.

Como uno de los procedimientos de reelaboración más complejos, la reparación de BGA sigue una secuencia meticulosa:

1. Eliminación:El calentamiento dirigido derrite las conexiones de soldadura mientras que las herramientas de vacío levantan los componentes sin dañar el tablero.
2. Preparación del sitio:La limpieza meticulosa elimina la soldadura residual y el flujo de las almohadillas de conexión.
3. Reemplazamiento:Al reutilizar componentes, herramientas especializadas posicionan con precisión las nuevas esferas de soldadura.
4. Alineación:Los sistemas de alta ampliación aseguran el perfecto posicionamiento de componente a panel.
5. Resolución:El recalentamiento controlado establece vínculos eléctricos y mecánicos seguros.
6. Verificación:La inspección con rayos X confirma la correcta formación de las juntas de soldadura sin huecos ni puentes.

El reemplazo de componentes más pequeños sigue protocolos similares:

• El calentamiento localizado elimina las piezas defectuosas sin perturbar los circuitos adyacentes
• Las superficies de las almohadillas se limpian a fondo antes de colocar nuevos componentes
• La soldadura a temperatura controlada garantiza conexiones confiables
• La inspección microscópica verifica la colocación correcta y la calidad de la soldadura

Las modificaciones de los tableros permiten la revisión del diseño o la reparación de trazas dañadas:

• El análisis esquemático identifica los cambios necesarios
• Las herramientas de corte de precisión modifican las huellas existentes