WDS1800 presenta un sistema de reelaboración automático de alta precisión BGA

En el ámbito de la fabricación y reparación de productos electrónicos de precisión, la precisión y eficiencia del retrabajo de componentes complejos como BGA, POP, QFN y CCGA siguen siendo preocupaciones críticas de la industria. Los métodos tradicionales de retrabajo manuales o semiautomáticos no sólo requieren mucho tiempo y mano de obra, sino que también tienen dificultades para mantener tasas de rendimiento consistentemente altas, especialmente porque los productos electrónicos continúan con la tendencia hacia la miniaturización y los diseños de alta densidad.

En este contexto, la aparición del sistema de retrabajo BGA WDS1800 totalmente automatizado marca una nueva era en la tecnología de reparación de componentes electrónicos inteligente y de alta precisión.

El WDS1800 logra un rendimiento de retrabajo excepcional mediante la integración de múltiples tecnologías innovadoras:

Equipado con una cámara de visión industrial de 12 megapíxeles, el sistema ofrece un potente reconocimiento automático de puntos de marca. Al capturar con precisión información de coordenadas, logra una precisión de posicionamiento de hasta 10 μm, lo que garantiza una alineación perfecta entre los chips y las almohadillas de PCB. Esta capacidad resulta particularmente crucial para componentes densamente empaquetados con micropaso, ya que elimina de manera efectiva los defectos causados ​​por errores de alineación manual.

El sistema combina de forma innovadora métodos de calentamiento por infrarrojos y aire caliente (nitrógeno o aire comprimido) con un diseño independiente de tres zonas: zona de aire caliente superior, zona de aire caliente inferior y zona de precalentamiento por infrarrojos de gran superficie. La plataforma de precalentamiento por infrarrojos inferior utiliza paneles de calentamiento por infrarrojos lejanos Elstein de fabricación alemana para un calentamiento rápido y uniforme en un área de 550×400 mm. La estrategia "precalentar primero, luego calentar" reduce significativamente la pérdida de temperatura durante el calentamiento de la PCB, evitando la deformación causada por el sobrecalentamiento localizado o diferenciales de temperatura excesivos.

El diseño de accionamiento independiente de ocho ejes permite procesos de recogida, alineación, soldadura y extracción de chips completamente automatizados. El diseño del movimiento X/Y maximiza la eficiencia del espacio de trabajo, lo que permite que la máquina relativamente compacta maneje PCB grandes (hasta 640 × 490 mm, personalizables). Los cabezales de calefacción e instalación independientes con rotación automática mejoran aún más la precisión operativa.

El sistema de bomba de vacío integrado, combinado con un control de motor paso a paso de alta precisión y boquillas de instalación microajustables, permite un manejo preciso de los chips con un control de presión inferior a 10 gramos. El sistema incluso admite la colocación sin presión, lo que lo hace ideal para el procesamiento de microchips y al mismo tiempo garantiza la confiabilidad de la soldadura.

• Procesamiento por lotes automatizado:La operación basada en parámetros con función de memoria permite un retrabajo por lotes eficiente.
• Movimiento de zona de calentamiento flexible:Las zonas de calefacción superior e inferior se posicionan automáticamente para una gestión térmica óptima.
• Capacidades de datos avanzadas:La computadora industrial incorporada admite la visualización de la curva de temperatura en tiempo real con control de 10 segmentos y almacenamiento para más de 10,000 perfiles.
• Características de seguridad:Las barreras de seguridad ópticas duales detienen inmediatamente su funcionamiento al detectar una obstrucción.
• Mejoras opcionales:Incluye cámaras de observación de bolas de soldadura, interfaces de protección de nitrógeno y funciones de enfriamiento manual de chips.

El WDS1800 maneja prácticamente todos los BGA y tipos de componentes desafiantes, incluidas configuraciones POP, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD y MLF.

Especificaciones clave:

• Potencia: CA 380 V ± 10 %, 50/60 Hz.
• Potencia total: 12.000W
• Capacidad de calefacción: Aire caliente superior (1200 W máx.), aire caliente inferior (1600 W máx.), precalentamiento por infrarrojos (7200 W máx.)
• Posicionamiento de PCB: bloque en V con junta universal
• Control de temperatura: precisión de ±1°C
• Rango de tamaño de PCB: 10 × 10 mm a 630 × 480 mm
• Rango de tamaño de chip: 0,6 × 0,6 mm a 80 × 80 mm
• Precisión de alineación: ±0,01 mm
• Dimensiones: 1.170×995×1.810 mm (largo×ancho×alto)
• Peso: ~580kg

El sistema automatizado de retrabajo de BGA WDS1800 establece nuevos puntos de referencia en la industria a través de su excepcional automatización, sistemas de visión de precisión, calefacción híbrida eficiente y diseño centrado en el usuario. Al mejorar significativamente el rendimiento y la eficiencia del retrabajo y al mismo tiempo reducir la complejidad operativa, representa una inversión estratégica para los fabricantes de productos electrónicos y los servicios de reparación que exigen máxima precisión, productividad y confiabilidad.