WDS1800 Máquina de reelaboración BGA totalmente automatizada Control por ordenador Fácil de operar

4- tres zonas de temperatura independientes (zona de temperatura superior, zona de temperatura inferior, zona de precalentamiento infrarrojo),la zona de temperatura superior y la zona de temperatura inferior para realizar el movimiento automático a cualquier posición de la zona de calefacción, cuando la cabeza de calefacción superior alcance la posición de la viruta objetivo, la zona de calefacción inferior se moverá automáticamente a la posición inferior de la viruta objetivo.La zona de temperatura más baja puede levantar y ajustar automáticamente la posición de calentamiento. Darse cuenta de que el PCB en el dispositivo no se mueve, la cabeza de calefacción superior e inferior puede moverse a la tarjeta de chip en el PCB.

• La plataforma de precalentamiento infrarrojo de fondo extra grande adopta la placa de calentamiento exterior de color rojo oscuro de Elstein importada de Alemania, con calentamiento rápido e incluso precalentamiento,y el área de precalentamiento es de hasta 550*400 mm. cuando se reparan PCB de gran tamaño, el calentamiento infrarrojo tiene la función de precalentamiento por adelantado, al iniciar el equipo, el área infrarroja se calentará para precalentar primero los PCB,y el aire caliente superior e inferior comenzará a calentarse cuando la temperatura de los PCB alcance el valor de activación establecido, lo que es ventajoso para hacer que los PCB se precalenten en primer lugar y reducir la pérdida de calor causada por la absorción de calor de los PCB durante el proceso de calentamiento, y prevenir eficazmente la deformación de los PCB.La ventaja de esto es que el PCB se precalenta primero, lo que reduce la pérdida de calor causada por la absorción de calor del PCB durante el proceso de calentamiento, de modo que las bolas de soldadura puedan alcanzar el punto de fusión más rápidamente, y evita que el PCB se deforme,que mejora la tasa de éxito de la reelaboración.
• X, Y dirección móvil y el diseño único en general, de modo que el espacio del equipo se utiliza plenamente, con un tamaño de equipo relativamente pequeño para lograr un gran área de PCB de reelaboración,el tamaño máximo de la placa de sujeción puede ser de hasta 640 * 490mm (tamaño puede ser personalizado según la demanda), sin reelaboración de callejones sin salida;
• Con una bomba de vacío incorporada, rotación arbitraria en el ángulo del eje Φ, control del motor paso a paso de alta precisión, boquilla de colocación de ajuste fino de precisión;
• La boquilla reconoce automáticamente la succión y la altura de montaje, y la presión se puede controlar dentro del pequeño rango de 10 gramos,con succión a presión cero y función de montaje para astillas más pequeñas;
• La cámara de visión industrial de 1200W de píxeles reconoce automáticamente el posicionamiento de las coordenadas de punto de Marke, con una precisión de hasta 10um, puede volver a trabajar el tamaño más grande del componente 80 * 80mm;
• El sistema eléctrico consta de un ordenador de control industrial + una tarjeta de control de movimiento + un servosistema + un módulo de control de temperatura.
• Display de curva de temperatura en tiempo real, puede mostrar la curva establecida y la curva medida, puede analizar la curva de medición de temperatura;
• Control de temperatura de escalera ascendente (descendiente) de 10 segmentos, almacenamiento masivo de curvas de temperatura (más de 10.000 grupos), análisis de curvas en tiempo real;
• Diferentes tamaños de boquillas de aire caliente de aleación, fáciles de reemplazar, se pueden girar 360 ° posicionamiento.
• Configuración de 5 puertos de medición de temperatura, con función de monitoreo y análisis de temperatura en tiempo real en varios puntos.
• Equipado con entrada de gas de nitrógeno, puede conectarse a la soldadura de protección de gas de nitrógeno, de modo que el retrabajo sea más seguro y confiable.
• La varilla de succión con función de enfriamiento de soplado manual, en el proceso de BGA reelaboración, puede ser en cualquier momento en la superficie del chip de enfriamiento, reducir la diferencia de temperatura,y proteger eficazmente el chip de los daños de alta temperatura;
• El ventilador de flujo cruzado de alta potencia enfría rápidamente el PCB, y la temperatura especificada se puede ajustar para detener el enfriamiento;
• Equipado con 2 juegos de rejillas de luz,el equipo dejará de funcionar inmediatamente si personas u otros objetos cruzan las redes durante el movimiento del equipo para garantizar la seguridad personal de los usuarios.;
• Cámara opcional para observar el punto de fusión de la bola de estaño, conveniente para determinar la curva.
• Control por ordenador industrial, software de operación inteligente, se puede conectar a la red y realizar el control remoto; se puede conectar al sistema MES;

Parámetro WDS-1800