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Display LCD Máquina BGA para la ubicación precisa WDS750 Cámara de alta definición

Detalles del producto

Lugar de origen: China.

Nombre de la marca: WDS

Certificación: CE

Número de modelo: Se trata de un sistema de control de las emisiones de CO2

Documento: Manual del producto PDF

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: Unidad

Detalles de empaquetado: caso de madera

Tiempo de entrega: 3 a 5 días hábiles

Condiciones de pago: T/T, Western Union, MoneyGram

Capacidad de la fuente: 150 unidades al mes

Consiga el mejor precio
Resaltar:

Ubicación exacta de la estación de reelaboración infrarroja

,

Estación de reelaboración de la pantalla LCD con infrarrojos

,

Estación de reelaboración BGA de pantalla LCD infrarroja

Capacidad nominal:
6800W
Utilización:
Repara el chip BGA
Las dimensiones:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Peso:
75 kilos
Tamaño del PCB:
El máximo de 570*480 mm Min 10*10 mm
Chip de BGA:
Max 80*80 mm, Min 1*1 mm
Potencia de calefacción:
Aire caliente superior:1200W, aire caliente inferior:1200W, zona IR:4200W
Servicio postventa prestado:
piezas de repuesto gratuitas
Certificación:
CE ISO
Garantización:
1 año
Válvula de tensión:
Las partidas 1 y 2 se aplicarán a las partidas 2 y 3.
Capacidad nominal:
6800W
Utilización:
Repara el chip BGA
Las dimensiones:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Peso:
75 kilos
Tamaño del PCB:
El máximo de 570*480 mm Min 10*10 mm
Chip de BGA:
Max 80*80 mm, Min 1*1 mm
Potencia de calefacción:
Aire caliente superior:1200W, aire caliente inferior:1200W, zona IR:4200W
Servicio postventa prestado:
piezas de repuesto gratuitas
Certificación:
CE ISO
Garantización:
1 año
Válvula de tensión:
Las partidas 1 y 2 se aplicarán a las partidas 2 y 3.
Display LCD Máquina BGA para la ubicación precisa WDS750 Cámara de alta definición

WDS-750 Alineación óptica Estación de reelaboración BGA Sistema de control de alta temperatura

 

Características:

1.La interfaz de pantalla táctil, el tiempo de calentamiento, la temperatura de calentamiento, la velocidad de aumento de la temperatura, el tiempo de enfriamiento, la anticipación de la alarma y el tiempo de vacío se configuran dentro de la pantalla táctil, fáciles de usar;

 

Display LCD Máquina BGA para la ubicación precisa WDS750 Cámara de alta definición 0

 

2El PLC de Panasonic, módulo de control de temperatura de control independiente, muestra 3 curvas de temperatura todo el tiempo, 4 sensores independientes, comprueba la temperatura con precisión para los puntos del chip, asegura el rendimiento de la soldadura;

 

Display LCD Máquina BGA para la ubicación precisa WDS750 Cámara de alta definición 1

 

3.3 zonas de calefacción independientes,cada zona de calefacción puede establecer la temperatura de calefacción, el tiempo de calefacción, la tasa de aumento de la temperatura;Seis períodos de temperatura de calefacción, simular el modo de calefacción por reflujo,configurar como Precalentamiento,mantener, calefacción, soldadura, soldadura, enfriamiento;

 

Display LCD Máquina BGA para la ubicación precisa WDS750 Cámara de alta definición 2

 

4.El chip de alimentación automática, el chip de recogida automática, el chip de soplado automático, pueden identificar la posición central automáticamente cuando la alineación óptica;

 

Display LCD Máquina BGA para la ubicación precisa WDS750 Cámara de alta definición 3

 

5.Multifunción opción de modo, cuatro modos como soldadura,retirada, montaje, manual, automática y semi-automática función, satisfacer las diversas necesidades de los usuarios;

 

Display LCD Máquina BGA para la ubicación precisa WDS750 Cámara de alta definición 4

 

6.Utiliza el control de circuito cerrado de termopares tipo K de alta precisión importado de EE.UU.,con el método de calentamiento único,garantiza el control de precisión de la temperatura de soldadura dentro de ± 1 °C;

 

Display LCD Máquina BGA para la ubicación precisa WDS750 Cámara de alta definición 5

 

7.Utiliza un sistema de alineación óptica importado, una cámara HD de 500 píxeles, una salida de señal HD HDMI, un LCD HD de 15 pulgadas, un ajuste del eje X/Y/Z de alta precisión en micrómetros, garantizando la precisión de la ubicación dentro de 0,01-0,02 mm;

 

Display LCD Máquina BGA para la ubicación precisa WDS750 Cámara de alta definición 6

 

8.La cabeza de calefacción superior y la cabeza de colocación están diseñadas 2 en 1, se proporcionan boquillas de calefacción de diferentes tamaños, fáciles de quitar e instalar, se pueden personalizar, satisfacen los requisitos de los usuarios;

 

Display LCD Máquina BGA para la ubicación precisa WDS750 Cámara de alta definición 7

 

9.Alta automatización y precisión para evitar errores artificiales completamente,puede hacer el mejor efecto de reparación para la tecnología libre de plomo,BGA de doble piso,QFN,QFP,con una resistencia de capacitancia y otros componentes y piezas;

 

Display LCD Máquina BGA para la ubicación precisa WDS750 Cámara de alta definición 8

 

10.Equipado con la cámara adicional para evitar la fusión de la bola de soldadura, para garantizar la curva de temperatura y el efecto de soldadura (esta función es opcional).

 

Display LCD Máquina BGA para la ubicación precisa WDS750 Cámara de alta definición 9

 

Parámetro WDS-750:

Potencia total 6800W
Potencia de calefacción superior 1200 W
Potencia de calefacción de fondo 1200 W
Potencia de calefacción infrarroja inferior 4200W ((2400W está controlado)
Fuente de alimentación (Fase única) AC 220V±10 50Hz
Modo de ubicación Cámara óptica + ranura para tarjetas en forma de V + posición del láser para ubicación rápida
Control de la temperatura Control de circuito cerrado del sensor K de alta precisión, control de temperatura independiente con una precisión de ±1 °C
Selección del aparato Pantalla táctil de alta sensibilidad + modo de control de temperatura +PLC de Panasonic +conductor de paso
Tamaño máximo del PCB Cubierto con una banda de aluminio
Tamaño mínimo del PCB 10 × 10 mm
Sensor de la misma 4 unidades
Múltiples de amplificación del chip 1 a 200 veces
espesor de los PCB 0.5-8 mm
Tamaño del chip 0.2*0,4mm-9cm
Espacio mínimo para el chip 0.15 mm
Carga máxima del montaje 100 g
Precisión de montaje ± 0,01 mm
Tamaño total La longitud de la línea de banda es la longitud de la banda.
Cámara óptica Se puede quitar delante y atrás, izquierda y derecha, evitar el ángulo muerto
Peso de la máquina 90 kg de peso