Estación de reelaboración automática de BGA de infrarrojos para la reparación de circuitos integrados de teléfonos móviles
Diseño integrado de cabeza de aire caliente y cabeza de montaje con funciones automáticas de montaje, soldadura y desmontaje
La cabeza de aire superior cuenta con un sistema de calentamiento rápido con una distribución de temperatura uniforme y una capacidad de enfriamiento rápido (50-80 °C), ideal para procesos de soldadura sin plomo
Zona de calefacción inferior utiliza tecnología híbrida infrarroja + aire caliente para un calentamiento rápido de los PCB (10 °C/S) con uniformidad de temperatura mantenida
Tres zonas de temperatura independientes (precalentamiento superior, inferior e infrarrojo) con movimiento automático sincronizado
Zona de baja temperatura controlada por motor con movimiento vertical para el soporte de PCB
El sistema de deslizamiento de alta precisión garantiza la colocación precisa de las placas de BGA y PCB
Plataforma de precalentamiento de fondo original con tubos de luz infrarrojos dorados importados de Alemania y vidrio termostático anti-reflejo (resistencia a la temperatura de 1800 °C)
Área de precalentamiento de 500 × 420 mm con plataforma móvil, dispositivo de sujeción y sistema de enfriamiento en dirección X
Movimiento del eje X, Y controlado por motor para una alineación rápida y una utilización eficiente del espacio
Tamaño máximo de la placa de sujeción de 590 × 400 mm sin reelaboración de puntos sin salida
Control con doble joystick con lente de alineación y plataforma de calefacción para una alineación precisa
Bomba de vacío incorporada con rotación en ángulo φ y boquilla de montaje de ajuste fino de precisión
Reconocimiento automático de la altura de succión y montaje con control de presión de 10 gramos y funciones de presión cero para astillas más pequeñas
Sistema de visión óptica a color con movimiento manual X, Y, doble color espectral, aumento y ajuste fino
Dispositivo de resolución de la aberración cromática con enfoque automático y operación por software para BGA de hasta 80 × 80 mm
Las demás bombillas de aire caliente de aleaciones diferentes con posicionamiento de rotación de 360°
Cuatro puertos de medición de la temperatura para el seguimiento y análisis en tiempo real en varios puntos
Display de funcionamiento en estado sólido para un control de temperatura seguro y fiable
Generación automática de curvas de desmontaje a temperatura estándar SMT para diferentes condiciones ambientales
Cámara opcional para observar los puntos de fusión de las bolas de estaño durante el proceso de soldadura
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