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En casa > productos > Estación de reelaboración BGA semiautomática > Estación de reelaboración de BGA Full Auto CCD con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para reparación de placas base grandes
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Estación de reelaboración de BGA Full Auto CCD con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para reparación de placas base grandes
Estación de reelaboración de BGA Full Auto CCD con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para reparación de placas base grandes
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Estación de reelaboración de BGA Full Auto CCD con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para reparación de placas base grandes

Detalles del producto

Lugar de origen: Cantón, China

Nombre de la marca: WDS

Documento: Manual del producto PDF

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1

Precio: CN¥339,653.24

Consiga el mejor precio

Detalles del producto

Descripción del producto
Resaltar:

Estación de retrabajo CCD BGA completamente automática

,

Máquina de reparación BGA de tamaño de reparación de 1200x900 mm

,

Estación de soldadura BGA de precisión de montaje de ±0

Potencia de entrada máxima:
100 W
Capacidad nominal:
10400W
Voltaje:
110/220V
Dimensiones:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Peso:
650 kg
Tamaño de la reparación:
Máx. 1200*900 mm, mínimo 10*10 mm
Tamaño de BGA:
Máx. 120*120 mm, mínimo 0,6*0,6 mm
Montaje de la precisión:
±0,01 mm
Puerto de termopares:
13 piezas
Potencia del calentador:
Calentador superior 1200W, calentador inferior 1200W, calentador IR 8000W MAX
Precisión de la temperatura:
± 1 ℃
Tamaño de PCB:
Máx. 1200 × 700 mm Mín. 10 × 10 mm
grueso aplicable del PWB:
0,3-8 mm
amplificación de chips:
1-200X
Espacio mínimo de chip:
0.15 mm
Potencia de entrada máxima:
100 W
Capacidad nominal:
10400W
Voltaje:
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Dimensiones:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Peso:
650 kg
Tamaño de la reparación:
Máx. 1200*900 mm, mínimo 10*10 mm
Tamaño de BGA:
Máx. 120*120 mm, mínimo 0,6*0,6 mm
Montaje de la precisión:
±0,01 mm
Puerto de termopares:
13 piezas
Potencia del calentador:
Calentador superior 1200W, calentador inferior 1200W, calentador IR 8000W MAX
Precisión de la temperatura:
± 1 ℃
Tamaño de PCB:
Máx. 1200 × 700 mm Mín. 10 × 10 mm
grueso aplicable del PWB:
0,3-8 mm
amplificación de chips:
1-200X
Espacio mínimo de chip:
0.15 mm
Estación de reelaboración de BGA Full Auto CCD con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para reparación de placas base grandes
Estación de retrabajo BGA CCD automática WDS-1250
Estación de retrabajo BGA completamente automática con sistema de cámara CCD para reparaciones de placas base de gran tamaño, con control PLC y funcionamiento de 110 V/220 V
Dominio de aplicación
Diseñado para placas base de control industrial de gran tamaño y reparación de placas base de servicio 5G con un tamaño máximo de PCB de 1200 mm × 700 mm. Operaciones controladas por ordenador con sistema de alineación óptica HD y calefacción 3 en 1 (aire caliente + IR + gas). Adecuado para quitar/soldar varios tipos de chips, incluidos POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD y MLF.
Estación de reelaboración de BGA Full Auto CCD con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para reparación de placas base grandes 0
Especificaciones técnicas
Fuente de alimentaciónCA 110 V/220 V ±10 % 50/60 Hz
potencia totalMáximo 10400W
Potencia del calentadorCalentador superior 1200W, calentador inferior 1200W, calentador IR 8000W MAX
Sistema de localizaciónCámara óptica + ranura para tarjeta en forma de V + plantillas de soporte de PCB ajustables + posicionamiento láser
Control de temperaturaSensor K de alta precisión (bucle cerrado), precisión de ±1℃
Sistema de controlServomotor + control PLC + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil IPC
Rango de tamaño de PCBMáx. 1200×700 mm, Mín. 10×10 mm (personalizable)
Espesor de PCB0,3-8mm
Rango de tamaño de chipMáximo 120×120 mm, mínimo 0,6×0,6 mm
Espacio mínimo en el chip0,15 mm
Precisión de montaje±0,01 mm
Sistema de alineaciónLente óptica + cámara industrial HD
Sensores de temperatura13 puntos
Dimensiones1350×1300×1920mm (Largo×Ancho×Alto)
Peso650 kilos
Características clave
  • Sistema de bloqueo de 10 ejes con motor eléctrico para todos los movimientos
  • Almacena más de 5000 perfiles de temperatura para procesamiento por lotes
  • Sin callejones sin salida con diseño de movimiento direccional X/Y
  • El sistema de enfriamiento de flujo manual protege las virutas de daños por altas temperaturas.
  • Cámara lateral para monitorear la fusión de bolas de soldadura durante el proceso
  • IPC con pantalla táctil de alta sensibilidad y sistema operativo inteligente
  • Bomba de vacío incorporada con función de memoria automática
  • Identificación automática de la altura de la viruta con succión de presión 0
  • Zoom óptico de 22x con sistema óptico en color de alta definición
  • Diseño 2 en 1 del cabezal de calentamiento y montaje con función de rotación automática
  • Sistema de calefacción de doble canal con salida de aire de 80 mm.
  • Amplia zona de precalentamiento inferior (720×600 mm) con paneles infrarrojos alemanes
  • Entrada de nitrógeno para proceso de soldadura protegido
  • Control de temperatura de 10 secciones con zonas de temperatura constante
Estación de reelaboración de BGA Full Auto CCD con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para reparación de placas base grandes 1 Estación de reelaboración de BGA Full Auto CCD con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para reparación de placas base grandes 2 Estación de reelaboración de BGA Full Auto CCD con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para reparación de placas base grandes 3 Estación de reelaboración de BGA Full Auto CCD con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para reparación de placas base grandes 4 Estación de reelaboración de BGA Full Auto CCD con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para reparación de placas base grandes 5 Estación de reelaboración de BGA Full Auto CCD con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para reparación de placas base grandes 6
Embalaje y envío
Estación de reelaboración de BGA Full Auto CCD con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para reparación de placas base grandes 7 Estación de reelaboración de BGA Full Auto CCD con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para reparación de placas base grandes 8
¿Por qué elegir WDS?
  • Directo del fabricante: fábrica propia con control total de producción.
  • Amplia experiencia en tecnología de estaciones de retrabajo BGA
  • Desarrollo de productos personalizados basados ​​en los requisitos del cliente.
  • Servicios OEM disponibles
  • Equipos 100% nuevos de la fábrica WDS.
  • Excelentes equipos de I+D y control de calidad.
  • Reputación internacional de confiabilidad
  • Repuestos gratuitos dentro de 1 año de garantía.
  • Soporte técnico y capacitación de por vida
Socios comerciales
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Tags:

Máquina de recauchutado BGA,

Máquina de soldadura BGA,

Estación de reflujo BGA

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