productos

En casa > productos > Estación de reelaboración BGA semiautomática > Estación de reelaboración BGA Full Auto con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para la reparación de la placa base

Categorías

Estación de reelaboración BGA semiautomática

(88)

Estación de reelaboración manual de BGA

(28)

Estación de reelaboración BGA totalmente automática

(37)

Máquina de recauchutado BGA

(18)

Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil

(11)

Estación de reelaboración BGA de infrarrojos

(13)

Máquina de inspección de rayos X fuera de línea

(35)

Máquina de contador de rayos X fuera de línea

(29)

Máquina de inspección de rayos X en línea

(1)

El contador de rayos X en línea

(1)

Contactos

Contactos: Ms. Elysia

Teléfono: +86 18926538696

Envía un fax.: 86-0755-2733-6216

Contacta ahora

Envíanos un correo.

Estación de reelaboración BGA Full Auto con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para la reparación de la placa base

Detalles del producto

Lugar de origen: Cantón, China

Nombre de la marca: Wisdomshow

Documento: Manual del producto PDF

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1

Precio: CN¥339,653.24

Consiga el mejor precio

Detalles del producto

Descripción del producto

Resaltar: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            Estación de retrabajo BGA completamente automática, Máquina de reparación BGA de tamaño de reparación de 1200x900 mm, Estación de soldadura BGA de precisión de montaje de ±0
                      

Potencia de entrada máxima:	28000W	Voltaje:	110/220V
Dimensiones:	L1350W1300H1850mm	Peso:	1000 kg
Tamaño de la reparación:	Máx. 1200900 mm, mínimo 1010 mm	Tamaño de BGA:	Máx. 120120 mm, mínimo 0,60,6 mm
Montaje de la precisión:	±0,01 mm	Puerto de termopares:	13 piezas
potencia total:	Máximo 10400W	Potencia del calentador:	Calentador superior 1200W, calentador inferior 1200W, calentador IR 8000W MAX
Precisión de la temperatura:	±1℃	Tamaño de PCB:	Máximo 1200×700 mm, mínimo 10×10 mm
grueso aplicable del PWB:	0,3-8 mm	amplificación de chips:	1-200X
Espacio mínimo de chip:	0.15 mm

Potencia de entrada máxima:	28000W
Voltaje:	110/220V
Dimensiones:	L1350W1300H1850mm
Peso:	1000 kg
Tamaño de la reparación:	Máx. 1200900 mm, mínimo 1010 mm
Tamaño de BGA:	Máx. 120120 mm, mínimo 0,60,6 mm
Montaje de la precisión:	±0,01 mm
Puerto de termopares:	13 piezas
potencia total:	Máximo 10400W
Potencia del calentador:	Calentador superior 1200W, calentador inferior 1200W, calentador IR 8000W MAX
Precisión de la temperatura:	±1℃
Tamaño de PCB:	Máximo 1200×700 mm, mínimo 10×10 mm
grueso aplicable del PWB:	0,3-8 mm
amplificación de chips:	1-200X
Espacio mínimo de chip:	0.15 mm

Estación de reelaboración BGA Full Auto con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para la reparación de la placa base

WDS-1250 Auto CCD BGA Estación de reelaboración

Estación de reelaboración BGA totalmente automática diseñada para grandes placas base de control industrial y reparación de placas base de servicio 5G con soporte máximo de tamaño de PCB de 1200 mm × 700 mm.

Dominio de la aplicación

Específicamente diseñado para tarjetas base de control industrial de gran tamaño y reparación de tarjetas base de servicio 5G.Características de operaciones controladas por ordenador con sistema de alineación óptica HD y tecnología de calefacción 3 en 1 (aire caliente + IR + gas, incluido el nitrógeno o el aire comprimido). Adecuado para la eliminación o soldadura de varios tipos de chips, incluidos POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD y MLF.

Especificaciones técnicas

Fuente de alimentación	Las emisiones de gases de efecto invernadero de los sistemas de combustión renovable se calcularán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero de los sistemas de combustión renovable.
Potencia total	10400W como máximo
Potencia del calentador	Calentador superior de 1200 W, calentador inferior de 1200 W, calentador IR de 8000 W MAX
Sistema de localización	Cámara óptica + ranura para tarjetas en forma de V + piezas de soporte de PCB ajustables + posicionamiento con láser
Control de la temperatura	Sensor K de alta precisión (bucle cerrado), con una precisión de ±1°C
Componentes eléctricos	Servomotor + control PLC + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil de alta sensibilidad IPC
Tamaño del PCB	El valor máximo de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable es de:
espesor del PCB	0.3-8 mm
Rango de tamaño del chip	El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
Espacio mínimo del chip	0.15 mm
Una mayor precisión	± 0,01 mm
Sistema de alineación	Objetivo óptico + cámara industrial HD
Interfaces de temperatura	13 sensores
Las dimensiones generales	El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Peso	650 KG

Características clave

Sistema de bloqueo de 10 ejes con control de accionamiento del motor eléctrico para todos los movimientos
Almacena más de 5000 perfiles de temperatura para el retrabajo de la placa base de gran volumen
El calentador superior y la cámara CCD pueden moverse hacia adelante / atrás y a la izquierda / derecha para eliminar ángulos muertos
El sistema de enfriamiento por flujo manual protege los chips de daños a altas temperaturas
Cámara lateral para controlar la fusión de las bolas de soldadura durante el proceso
IPC de pantalla táctil de alta sensibilidad con sistema de operación inteligente
Pampas de vacío integradas con función de memoria automática
Identificación automática de la altura de la boquilla con control preciso de la presión (rango de 10 gramos)
Zoom óptico de 22x con sistema óptico de alta definición en color
Diseño de cabeza de calefacción y montaje 2 en 1 con funciones de rotación y eliminación automáticas
Sistema de calefacción de doble canal con salida de aire de 80 mm para una respuesta rápida a la temperatura
Gran zona de precalentamiento inferior (720 × 600 mm) con paneles de calefacción infrarrojos alemanes
Entrada de nitrógeno para el proceso de soldadura protegida

Imágenes del producto

Embalaje

¿Por qué elegir el WDS?

Fabricante con fábrica propia, equipo de diseño e instalaciones de producción
Una amplia experiencia en la tecnología de las estaciones de reelaboración BGA
Desarrollo de productos basado en los comentarios de los clientes
Servicios OEM disponibles
100% productos nuevos directamente de la fábrica WDS
Equipos de control e inspección de calidad excelentes
Buena reputación nacional e internacional
Repuestos gratuitos dentro de 1 año de garantía
Apoyo técnico y formación permanente

Socios de negocios

Tags:

Reparación de CPU de computadora BGA Estación de reabastecimiento WDS 620 Soldadura de computadora portátil con pistola de aire caliente

Consiga el mejor precio

Estación de reelaboración BGA semiautomática

Estación de reelaboración manual de BGA

Estación de reelaboración BGA totalmente automática

Máquina de recauchutado BGA

Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil

Estación de reelaboración BGA de infrarrojos

Máquina de inspección de rayos X fuera de línea

Máquina de contador de rayos X fuera de línea

Máquina de inspección de rayos X en línea

El contador de rayos X en línea

Estación de reelaboración BGA Full Auto con tamaño de reparación de 1200x900 mm y precisión de montaje de ± 0.01 mm para la reparación de la placa base

Estación de retrabajo BGA completamente automática

Máquina de reparación BGA de tamaño de reparación de 1200x900 mm

Estación de soldadura BGA de precisión de montaje de ±0

Máquina de recauchutado BGA,

Máquina de soldadura BGA,

Estación de reflujo BGA

Máquina semiautomática de recauchutado BGA WDS 800 para el posicionamiento y plegado de PCB

Reparación de calentadores de aire PCB Semi automático estación de reelaboración de chips BGA WDS-650

Estación de reelaboración SMD de placa base de PCB Estación de reelaboración óptica BGA totalmente automática

Máquina de recauchutado BGA de alta precisión WDS 620 AC 220V con 5200W de potencia

Smart WDS 620 BGA Rework Station Equipo automático de reelaboración SMT para el chip de 80 * 80 mm

Módulo LED de alta precisión Estación de reparación BGA WDS-620 con cámara HDD de posición láser

Estación de reelaboración manual WDS 620 BGA para la reparación de placas lógicas de computadoras portátiles

Reparación de la alineación óptica de la estación de soldadura de IC WDS 620 BGA

IC Chips Rework WDS 620 BGA Rework Station para la reparación de la placa base de computadoras portátiles

Máquina automática de reelaboración BGA WDS 620 Alineación óptica Reparación de placa base para computadoras móviles

Reparación de CPU de computadora BGA Estación de reabastecimiento WDS 620 Soldadura de computadora portátil con pistola de aire caliente

Estación de reelaboración BGA semiautomática

Estación de reelaboración manual de BGA

Estación de reelaboración BGA totalmente automática

Máquina de recauchutado BGA

Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil

Estación de reelaboración BGA de infrarrojos

Máquina de inspección de rayos X fuera de línea