Estación de Retrabajo de Soldadura Digital de Aire Caliente 3 en 1 WDS-750 de Alta Automatización y Precisión BGA
Nuestra Estación de Retrabajo BGA WDS-750 está diseñada para el reemplazo y reparación de precisión de chips BGA en portátiles, teléfonos móviles, Xbox 360, PS3 y varios dispositivos electrónicos. Este sistema avanzado proporciona una solución ideal para talleres de reparación y fábricas de electrónica que requieren un servicio postventa confiable y capacidades de retrabajo de alta precisión.
Con alineación óptica, calentamiento de triple zona y control de temperatura en bucle cerrado de ±1°C, la WDS-750 ofrece un rendimiento constante tanto para aplicaciones de soldadura sin plomo como tradicionales.
Sistema Operativo
- Modos manual y semiautomático para una operación flexible
- Soldar, desoldar, recoger, colocar y reemplazar chips BGA con una precisión de ±0.01 mm
- Interfaz de pantalla táctil fácil de usar con alineación óptica para un retrabajo rápido y preciso
Sistema de Control de Temperatura Estricto
- 6 segmentos de calentamiento para precalentamiento, remojo, rampa, soldadura, reflujo y enfriamiento
- Almacenamiento para múltiples curvas de temperatura personalizadas
- Control en bucle cerrado de termopar tipo K de alta precisión para una estabilidad de temperatura de ±1°C
- Cuatro interfaces de medición de temperatura externas para una detección, análisis y calibración precisas de las curvas de temperatura de soldadura en tiempo real
Sistema de Seguridad
- Certificado CE, cumple con los estándares internacionales de seguridad y calidad
- Dispositivo de apagado automático para accidentes anormales
- Doble protección contra sobrecalentamiento para prevenir el sobrecalentamiento y garantizar una operación estable
Proceso de Reemplazo de Chips BGA
¿Cómo separar un chip BGA de la placa base?
¿Cómo reemplazar un chip BGA nuevo?
Pasos de reparación:
- Desoldado - Separar el chip BGA de la placa base utilizando aire caliente controlado y calentamiento infrarrojo
- Limpieza de Pads - Eliminar residuos de soldadura y limpiar las almohadillas de la PCB para obtener una superficie lisa
- Reballing o Reemplazo - Realizar reballing al chip original o reemplazarlo por un chip BGA nuevo
- Alineación/Posicionamiento - Lograr un posicionamiento preciso utilizando la experiencia del operador, marcas de serigrafía o el sistema de alineación óptica HD de la WDS-750
- Soldadura - Montar y soldar el nuevo chip BGA con el sistema de calentamiento de triple zona para una calidad de reflujo consistente
Parámetros del Producto
Imágenes Detalladas
Embalaje y Envío
- Cajas de Madera Estándar para Exportación
- Entrega en 2 días hábiles después de la confirmación del pago
- Envío por TNT, DHL, FEDEX, o por aire o por mar
- Puerto de carga: Shenzhen o Hong Kong
Información de la Empresa
Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd. fue fundada en 2011 por un equipo de ingenieros experimentados y expertos en ventas. Especializada en estaciones de retrabajo BGA y equipos de inspección X-RAY, la empresa ha crecido rápidamente a través de la I+D continua y la innovación tecnológica. En 2015, se expandió al campo de los rayos X, lanzando varios sistemas de inspección avanzados.
Nuestra fábrica, con sede en Shenzhen Baoan, cubre aproximadamente diez mil metros cuadrados. Con certificaciones ISO9001 y CE, múltiples patentes y sólidas capacidades de personalización, Wisdomshow atiende a clientes en Asia, Europa y América del Norte. Nuestras soluciones se utilizan ampliamente en la reparación de placas base de servidores, ensamblaje de LED y producción de teléfonos inteligentes.
Guiada por los principios de profesionalismo, innovación e integridad, la empresa continúa ganando confianza y reconocimiento a nivel mundial.
Nuestras Ventajas y Servicio
Comentarios del Comprador
La Voz de Nuestros Clientes:
"Hola amigo, tu mejor precio y producto de alta pureza son muy competitivos en mi país, esto me permite obtener muchas ganancias, a mis clientes les gusta mucho. ¡Cooperar contigo es maravilloso! ¡Gracias!"
— Richard, Turquía
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