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En casa > productos > Estación de reelaboración BGA semiautomática > Estación de retrabajo BGA con cámara externa de alta definición, posicionamiento preciso de chips y control de temperatura independiente de tres zonas para reparaciones eficientes
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Estación de retrabajo BGA con cámara externa de alta definición, posicionamiento preciso de chips y control de temperatura independiente de tres zonas para reparaciones eficientes
Estación de retrabajo BGA con cámara externa de alta definición, posicionamiento preciso de chips y control de temperatura independiente de tres zonas para reparaciones eficientes
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Estación de retrabajo BGA con cámara externa de alta definición, posicionamiento preciso de chips y control de temperatura independiente de tres zonas para reparaciones eficientes

Detalles del producto

Lugar de origen: Cantón, China

Nombre de la marca: Wisdomshow(WDS)

Certificación: CE ISO

Documento: Manual del producto PDF

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1

Precio: CN¥1,522.49

Consiga el mejor precio

Detalles del producto

Descripción del producto
Resaltar:

Estación de retrabajo BGA con cámara externa de alta definición

,

Máquina de reparación BGA con posicionamiento preciso de chips

,

Máquina de reemplazo de chips BGA con control de temperatura independiente de tres zonas

Potencia de entrada máxima:
800W
Capacidad nominal:
800W
Voltaje:
110V/220V
Dimensiones:
L30*W20*H10mm
Peso:
2 kilos
Modo de soldadura:
calefacción por aire caliente y calefacción por infrarrojos
Tamaño de PCB:
Máximo 380*280 mm, mínimo 10*10 mm
Tamaño de chip BGA:
Máximo 60*60 mm, mínimo 1*1 mm
Fuente de alimentación:
CA 110V/220V±10% 50HZ
Precisión de temperatura:
± 1°C
Perfiles de temperatura:
8 segmentos
Exactitud de la alineación:
± 0,01 milímetros
Tamaño de pantalla:
Alta definición de 15 pulgadas
Material:
Metal
Materiales eléctricos:
Módulo de control de temperatura de alta sensibilidad, pantalla táctil (Taiwán)
Potencia de entrada máxima:
800W
Capacidad nominal:
800W
Voltaje:
110V/220V
Dimensiones:
L30*W20*H10mm
Peso:
2 kilos
Modo de soldadura:
calefacción por aire caliente y calefacción por infrarrojos
Tamaño de PCB:
Máximo 380*280 mm, mínimo 10*10 mm
Tamaño de chip BGA:
Máximo 60*60 mm, mínimo 1*1 mm
Fuente de alimentación:
CA 110V/220V±10% 50HZ
Precisión de temperatura:
± 1°C
Perfiles de temperatura:
8 segmentos
Exactitud de la alineación:
± 0,01 milímetros
Tamaño de pantalla:
Alta definición de 15 pulgadas
Material:
Metal
Materiales eléctricos:
Módulo de control de temperatura de alta sensibilidad, pantalla táctil (Taiwán)
Estación de retrabajo BGA con cámara externa de alta definición, posicionamiento preciso de chips y control de temperatura independiente de tres zonas para reparaciones eficientes
Cámara externa de alta definición para estación de reelaboración BGA
Imágenes claras y posicionamiento preciso del chip para operaciones eficientes de reparación de BGA.
Descripción general del equipo
El WDS-620 es una estación de reelaboración BGA semiautomática y de alta precisión diseñada para el reelaboración profesional de componentes SMT complejos.alineación óptica de alta definición, y una interfaz de operación inteligente.
Esta versión extendida incluye una cámara lateral externa adicional, permitiendo a los operadores observar claramente el proceso de fusión de la soldadura durante el reflujo, garantizando una mayor precisión y un mejor control de calidad.
Estación de retrabajo BGA con cámara externa de alta definición, posicionamiento preciso de chips y control de temperatura independiente de tres zonas para reparaciones eficientes 0 Estación de retrabajo BGA con cámara externa de alta definición, posicionamiento preciso de chips y control de temperatura independiente de tres zonas para reparaciones eficientes 1
Características clave
Sistema de control de temperatura independiente de tres zonas
  • Las zonas de calefacción superior e inferior utilizan circulación de aire caliente; la zona de precalentamiento IR utiliza calefacción infrarroja
  • Precisión de la temperatura± 1°C, apoyandoProfiles de temperatura de 8 segmentos
  • El gran calentador de fondo IR asegura un calentamiento uniforme del PCB y evita la deformación de la placa
  • Cada unidad de calefacción se puede controlar de forma independiente
  • Apoya el calentamiento localizado de aire caliente en BGA y PCB simultáneamente mientras precalenta todo el área inferior
  • Circuito cerrado de termopares de tipo K, autoajuste PID, visualización de múltiples curvas, análisis de curvas, entrada del sensor térmico externo para la calibración de curvas en tiempo real
  • Todos los parámetros de temperatura ajustables directamente en la pantalla táctil
Estación de retrabajo BGA con cámara externa de alta definición, posicionamiento preciso de chips y control de temperatura independiente de tres zonas para reparaciones eficientes 2
Sistema de alineación óptica precisa
  • Visión en color CCD de alta definición con división del haz, zoom, enfoque automático
  • Compensar automáticamente la diferencia de color y ajustar el brillo
  • Pantalla HD de 15 pulgadas para una visión clara de la alineación
  • Precisión de alineación:± 0,01 mm
Estación de retrabajo BGA con cámara externa de alta definición, posicionamiento preciso de chips y control de temperatura independiente de tres zonas para reparaciones eficientes 3
También aceptamos pedidos personalizados y podemos ayudar con la aplicación de sus propias etiquetas de marca.
Principales especificaciones
Estación de retrabajo BGA con cámara externa de alta definición, posicionamiento preciso de chips y control de temperatura independiente de tres zonas para reparaciones eficientes 4
Embalaje y envío
  • Embalaje: Caja estándar de exportación individual
  • Entrega: dentro de los 3 días hábiles siguientes a la recepción del pago completo
  • Método de envío: flete marítimo
  • Puerto de carga: Shenzhen

Tags:

Máquina de recauchutado BGA,

Máquina de soldadura BGA,

Estación de reflujo BGA

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