Máquina de inspección de rayos X de microfoco de alta precisión con programación de lotes CNC para pruebas de PCB

El sistema de inspección de rayos X S7200 es una solución de rayos X de microfoco cerrado de alto rendimiento para pruebas no destructivas (TND) de electrónica, baterías de litio y componentes industriales.equipado con una fuente Hamamatsu y un detector de panel plano iRay de ultra alta definiciónEl sistema cuenta con detección automática de defectos, programación de lotes CNC y análisis de huecos/burbujas, lo que lo hace ideal para análisis de huecos BGA, inspección de soldadoras de PCB y validación de componentes aeroespaciales.

Imagen de microfoco de alta resolución
Equipado con un tubo de rayos X sellado de Hamamatsu y un punto focal de 5-15um para la detección de defectos ultrafinos, ideal para el análisis de BGA, IC y PCB.

Inspección de lotes CNC en tiempo real

Soporta pruebas automáticas de lotes mediante programación CNC para mediciones libres del operador repetibles con almacenamiento de imágenes e informes.

Análisis integral de los defectos
Detecta huecos, grietas, puentes de soldadura y microburbujas con alta precisión; admite el cálculo de la burbuja, la distancia, el ángulo, el área y la medición de la curvatura.

Mejora de imagen inteligente
El software permite ajustar el brillo, el contraste y la ganancia sobre la marcha, con ajustes predefinidos por el usuario para pruebas repetidas del producto.

Producción de datos integrados
Los resultados de las inspecciones pueden exportarse en formatos CSV e imágenes, lo que permite una documentación fluida, la trazabilidad y la revisión fuera de línea.

Cumplimiento de la protección radiológica
El blindaje de acero-plomo-acero de tres capas garantiza emisiones inferiores a 0,5 Sv/h, superando las normas internacionales de seguridad.

Imagen de inspección por rayos X / Imagen de caso de inspección

Especificaciones