Detalles del producto
Place of Origin: CHINA
Nombre de la marca: WDS
Certificación: CE
Model Number: WDS620
Documento: Manual del producto PDF
Condiciones de pago y envío
Minimum Order Quantity: 1
Precio: US$3080-3280 Unit Price
Packaging Details: wooden case
Delivery Time: 3-5days
Payment Terms: TT
Supply Ability: 200
Modo de colocación: |
Semiautomático |
Método de calentamiento: |
Infrarrojos + aire caliente |
Precisión de colocación: |
±0,01 mm |
Espesor de PCB: |
0,3-5 mm |
Fuente de alimentación: |
CA 110V/220V±10% 50HZ |
Tamaño de placa de circuito impreso: |
Max. 470x380 mm |
Tamaño de BGA: |
Max. 80x80 mm |
Peso: |
Aproximadamente 55 kg. |
chips BGA: |
Máx. 80*80 mm, Mín. 1*1 mm |
Funcionalidad: |
Automatizado |
Consumo de energía: |
5200W |
potencia total: |
2500W |
Precisión de la temperatura: |
±1℃ |
Interfaz de medición de la temperatura: |
1 Uds. |
Carga máxima de montaje: |
150g |
Tiempo de calefacción: |
120 segundos |
Potencia del calentador: |
1200W máximo |
Tipo de calefacción: |
Infrarrojos y aire caliente. |
Modo de máquina: |
Automático/Semiautomático/Manual |
Modos de trabajo: |
5 |
Espacio mínimo de chip: |
0,15 mm |
Modo de colocación: |
Semiautomático |
Método de calentamiento: |
Infrarrojos + aire caliente |
Precisión de colocación: |
±0,01 mm |
Espesor de PCB: |
0,3-5 mm |
Fuente de alimentación: |
CA 110V/220V±10% 50HZ |
Tamaño de placa de circuito impreso: |
Max. 470x380 mm |
Tamaño de BGA: |
Max. 80x80 mm |
Peso: |
Aproximadamente 55 kg. |
chips BGA: |
Máx. 80*80 mm, Mín. 1*1 mm |
Funcionalidad: |
Automatizado |
Consumo de energía: |
5200W |
potencia total: |
2500W |
Precisión de la temperatura: |
±1℃ |
Interfaz de medición de la temperatura: |
1 Uds. |
Carga máxima de montaje: |
150g |
Tiempo de calefacción: |
120 segundos |
Potencia del calentador: |
1200W máximo |
Tipo de calefacción: |
Infrarrojos y aire caliente. |
Modo de máquina: |
Automático/Semiautomático/Manual |
Modos de trabajo: |
5 |
Espacio mínimo de chip: |
0,15 mm |
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La estación de retrabajo BGA semiautomática es una solución de última generación diseñada para brindar precisión y eficiencia en la reparación y retrabajo de componentes Ball Grid Array (BGA). Diseñada para satisfacer las demandas de los entornos modernos de fabricación y reparación de productos electrónicos, esta estación de retrabajo combina tecnología avanzada con funciones fáciles de usar para garantizar un rendimiento y una confiabilidad óptimos.
Una de las características más destacadas de esta estación de retrabajo es su avanzado sistema de alineación óptica. Este sistema proporciona una precisión excepcional durante la colocación y alineación de componentes BGA, lo que permite a los operadores lograr una precisión de colocación de ±0,01 mm. Esta precisión es fundamental cuando se trabaja con placas de circuitos de alta densidad y componentes de paso fino, donde incluso la más mínima desalineación puede provocar fallas en el dispositivo o una funcionalidad reducida. El sistema de alineación óptica garantiza que los componentes estén colocados perfectamente antes de que comience el proceso de reflujo, lo que reduce significativamente el riesgo de errores y retrabajos.
La estación de reparación está equipada con un diseño de tres zonas de calentamiento, que desempeña un papel crucial en el proceso de soldadura y desoldadura. Estas tres zonas de calentamiento independientes permiten un control preciso de la temperatura en diferentes áreas de la placa de circuito impreso (PCB). Al mantener una distribución de calor constante y controlada, el sistema minimiza el estrés térmico en los componentes sensibles y en la propia PCB. Esta característica mejora la calidad de las uniones de soldadura y extiende la vida útil de los dispositivos electrónicos en reparación.
Una parte integral del proceso de calentamiento es la mesa de precalentamiento por infrarrojos, que proporciona un precalentamiento uniforme y eficiente a la PCB antes de que comience el calentamiento de reflujo principal. Precalentar la placa es esencial para evitar choques térmicos y deformaciones, especialmente cuando se trata de PCB grandes o ensamblajes complejos. La mesa de precalentamiento por infrarrojos garantiza que el calor se distribuya uniformemente por toda la placa, preparándolo para el reflujo preciso de los componentes BGA y mejorando las tasas generales de éxito de las reparaciones.
La estación de retrabajo BGA semiautomática admite PCB de hasta un tamaño máximo de 470 x 380 mm, y se adapta a una amplia gama de tamaños de placas comúnmente utilizadas en diversas aplicaciones electrónicas. Esta versatilidad lo hace adecuado para reparar todo, desde pequeños productos electrónicos de consumo hasta placas de circuitos industriales más grandes. A pesar de sus capacidades robustas, la máquina mantiene un tamaño compacto con dimensiones de L800xW780xH810mm, lo que la hace adecuada para su uso en laboratorios, talleres y líneas de producción sin ocupar espacio excesivo.
Este sofisticado equipo se alimenta con una fuente de alimentación confiable compatible con entradas de 220 V y 110 V, lo que garantiza flexibilidad y facilidad de integración en diferentes entornos eléctricos en todo el mundo. El consumo de energía de la estación de retrabajo es de 5200 W, lo que refleja sus elementos calefactores de alto rendimiento y sistemas de control avanzados diseñados para procesos de retrabajo rápidos y eficientes. Este equilibrio de potencia y eficiencia permite a los usuarios lograr tiempos de respuesta rápidos sin comprometer la calidad o la seguridad.
En resumen, la estación de retrabajo BGA semiautomática es una herramienta indispensable para los profesionales de la fabricación y reparación de productos electrónicos. Su combinación de un sistema de alineación óptica, tres zonas de calentamiento y una mesa de precalentamiento por infrarrojos proporciona una precisión y un control térmico inigualables para el retrabajo de componentes BGA. Con soporte para PCB de gran tamaño, una fuente de alimentación flexible y un diseño compacto, esta estación de reparación ofrece un valor y rendimiento excepcionales, lo que la convierte en la mejor opción para garantizar procesos de fabricación y reparaciones electrónicas de alta calidad.
| Método de calentamiento | Infrarrojos + Aire Caliente |
| Peso | Aprox. 55 kilos |
| Fuente de alimentación | 220V/110V |
| Dimensiones | Largo 800 x Ancho 780 x Alto 810 mm |
| Precisión de colocación | ±0,01 mm |
| Modo de colocación | Semiautomático |
| Consumo de energía | 5200W |
| Tamaño de PCB | Máx. 470 x 380 mm |
| Tamaño BGA | Máx. 80x80mm |
| Espesor de PCB | 0,3 - 5 mm |
La estación de retrabajo BGA semiautomática WDS620, fabricada por WDS en China, es una solución avanzada y confiable para profesionales dedicados a la reparación y ensamblaje de componentes electrónicos. Certificada con los estándares CE, esta estación de retrabajo BGA está diseñada para brindar precisión y eficiencia en el manejo de tareas complejas de retrabajo de PCB. Con una capacidad máxima de tamaño de PCB de 470x380 mm y una precisión de colocación de ±0,01 mm, garantiza una alineación y soldadura meticulosas de los componentes BGA.
Esta estación de retrabajo BGA está equipada con un método de calentamiento único que combina calentamiento por infrarrojos y aire caliente, lo que permite una distribución uniforme y controlada de la temperatura. La inclusión de tres zonas de calentamiento facilita una gestión precisa de la temperatura en todos los ámbitos, lo que reduce el riesgo de daño térmico y mejora la calidad del reprocesamiento. Esta característica es especialmente importante para componentes electrónicos delicados que requieren una aplicación de calor constante y precisa.
El modo de colocación semiautomático del WDS620 permite a los técnicos posicionar y soldar BGA de manera eficiente y sencilla, mejorando la productividad sin comprometer la precisión. Con un peso aproximado de 55 kg y empaquetado de forma segura en una caja de madera, es robusto y adecuado para diversos entornos de taller. La capacidad de suministro del producto de 200 unidades, junto con una cantidad mínima de pedido de solo una, lo hace accesible tanto para talleres de reparación de pequeña escala como para instalaciones de producción más grandes.
Las ocasiones de aplicación típicas para la estación de retrabajo BGA WDS620 incluyen la reparación de placas base, teléfonos inteligentes, consolas de juegos y otros dispositivos electrónicos que incorporan chips BGA que no funcionan correctamente. Es muy útil en plantas de fabricación de productos electrónicos, centros de reparación y laboratorios de investigación y desarrollo, donde es fundamental volver a trabajar con precisión los dispositivos montados en superficie. El rápido tiempo de entrega de 3 a 5 días y las condiciones de pago a través de TT agilizan aún más el proceso de adquisición para las empresas.
En resumen, la estación de retrabajo BGA semiautomática WDS620 se destaca como una herramienta esencial para reelaborar componentes BGA de manera precisa y eficiente. Su sistema de tres zonas de calentamiento que utiliza calentamiento de aire caliente combinado con tecnología infrarroja garantiza resultados de soldadura de alta calidad, lo que lo convierte en la opción preferida de los profesionales de fabricación y reparación electrónica de todo el mundo.
Presentamos la estación de retrabajo BGA semiautomática WDS620 de WDS, una solución confiable originaria de China y certificada con los estándares CE. Esta avanzada estación de retrabajo BGA cuenta con una mesa de precalentamiento por infrarrojos y un sistema de tres zonas de calentamiento, lo que garantiza una soldadura precisa y eficiente para componentes BGA de hasta un tamaño máximo de 80 x 80 mm.
Con un potente método de calentamiento que combina infrarrojos y aire caliente, y un consumo de energía de 5200 W, el WDS620 ofrece un rendimiento constante para diversas tareas de retrabajo. Su diseño robusto mide 800 x 780 x 810 mm de largo y pesa aproximadamente 55 kg, lo que lo hace duradero pero manejable en entornos de taller típicos.
Cada unidad está cuidadosamente empaquetada en una caja de madera para garantizar una entrega segura. La cantidad mínima de pedido es 1, con una capacidad de suministro de 200 unidades y un plazo de entrega de sólo 3-5 días. Las condiciones de pago son TT, lo que brinda opciones de transacción flexibles.
La estación de retrabajo BGA WDS620 es ideal para profesionales que buscan soluciones de retrabajo precisas, eficientes y de alta calidad con tres zonas de calentamiento y una mesa de precalentamiento por infrarrojos integrada para mejorar la precisión de la soldadura y reducir el estrés térmico.
La estación de retrabajo BGA semiautomática está diseñada para proporcionar soldadura y desoldadura precisa y eficiente de componentes Ball Grid Array (BGA). Este equipo avanzado combina precisión, confiabilidad y facilidad de uso, lo que lo hace ideal para reparar y reelaborar placas de circuitos electrónicos.
Nuestro equipo de soporte técnico está dedicado a ayudarlo con la instalación, operación y resolución de problemas para garantizar el rendimiento óptimo de su estación de retrabajo BGA. Se proporcionan manuales de usuario completos y materiales instructivos para guiarlo a través de los procesos de configuración y mantenimiento.
Ofrecemos sesiones de capacitación profesional para ayudar a los usuarios a dominar el uso eficaz de la estación, cubriendo temas desde el funcionamiento básico hasta técnicas avanzadas de reparación. Se encuentran disponibles actualizaciones periódicas de software y servicios de calibración para mantener la precisión y funcionalidad del equipo.
Además, brindamos cobertura de garantía y servicios de reparación rápidos para minimizar el tiempo de inactividad. Nuestro soporte incluye diagnóstico remoto y consulta de expertos para resolver cualquier problema técnico rápidamente.
Para obtener soporte continuo y maximizar la vida útil de su estación de retrabajo BGA semiautomática, recomendamos seguir los programas de mantenimiento y las pautas operativas descritas en la documentación del producto.
Embalaje del producto:
La estación de retrabajo BGA semiautomática está empaquetada de forma segura en una caja de cartón resistente de calidad industrial diseñada para proteger el equipo durante el transporte. En el interior, el dispositivo está acolchado con inserciones de espuma de alta densidad para evitar cualquier movimiento o daño. Todos los accesorios, incluidas boquillas, pasta de soldadura y manuales de usuario, están perfectamente organizados dentro del paquete. El embalaje está etiquetado claramente con instrucciones de manipulación y detalles del producto para garantizar una entrega segura y eficiente.
Envío:
La estación de retrabajo BGA semiautomática se envía a través de servicios de mensajería confiables con opciones de seguimiento disponibles. Dependiendo del destino, las opciones de envío incluyen entrega estándar, acelerada y exprés. El producto está asegurado contra daños o pérdida durante el tránsito. Antes del envío, cada unidad se somete a un exhaustivo control de calidad para garantizar que cumple con todas las especificaciones operativas. Los clientes reciben un correo electrónico de confirmación con información de seguimiento una vez que se ha enviado el producto.
P1: ¿Cuál es la marca y el número de modelo de la estación de retrabajo BGA semiautomática?
A1: La marca es WDS y el número de modelo es WDS620.
P2: ¿Dónde se fabrica la estación de retrabajo BGA semiautomática WDS620?
A2: Se fabrica en China.
P3: ¿El WDS620 tiene alguna certificación?
R3: Sí, el WDS620 tiene certificación CE.
P4: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para la estación de retrabajo BGA semiautomática WDS620?
A4: La cantidad mínima de pedido es 1 unidad.
P5: ¿Cómo se empaqueta para su envío la estación de retrabajo BGA semiautomática WDS620?
A5: Está empaquetado en una caja de madera para garantizar una entrega segura.
P6: ¿Cuál es el tiempo de entrega típico del WDS620 después de realizar un pedido?
A6: El plazo de entrega suele ser de 3 a 5 días.
P7: ¿Qué condiciones de pago se aceptan para comprar el WDS620?
R7: Se acepta pago mediante TT (Transferencia Telegráfica).
P8: ¿Cuál es la capacidad de suministro de la estación de retrabajo BGA semiautomática WDS620?
R8: La capacidad de suministro es de 200 unidades.