Descripción del producto:
La estación de reelaboración semiautomática BGA es un equipo avanzado y confiable diseñado para satisfacer las altas demandas de precisión de la reparación y fabricación electrónica moderna.Diseñados para profesionales dedicados a la reparación de placas base, esta estación de reelaboración combina tecnologías de calefacción innovadoras y mecanismos de control precisos para garantizar un rendimiento óptimo en la soldadura y des soldadura de componentes BGA.
Una de las características más destacadas de esta estación de reelaboración BGA es su método de calefacción dual, que integra calefacción de aire caliente con una mesa de precalentamiento infrarrojo.Esta combinación garantiza un calentamiento uniforme y eficiente de los componentes BGA y el PCBEl sistema de calefacción de aire caliente dirige el flujo de aire controlado a la zona de destino, garantizando una aplicación precisa de la temperatura.mientras que la mesa de precalentamiento infrarrojo calienta toda la tabla de manera uniformeEste enfoque de doble calentamiento no sólo mejora la calidad de las juntas de soldadura, sino que también aumenta la tasa de éxito de los procesos de reelaboración, por lo que es una herramienta indispensable para los profesionales de la reparación de placas base.
En términos de precisión, la estación cuenta con una impresionante precisión de colocación de ± 0,01 mm. Este alto nivel de precisión es crucial para alinear correctamente los componentes BGA en la PCB,garantizar conexiones y funcionalidades eléctricas fiablesLa operación semiautomática agiliza el proceso de colocación de los componentes, reduciendo los errores manuales y aumentando la productividad.sabiendo que la mecánica de precisión del sistema dará resultados consistentes cada vez.
La estación de reelaboración semiautomática BGA está diseñada para acomodar una amplia gama de tamaños de PCB y BGA, lo que la hace versátil para varias tareas de reparación y fabricación.Soporta un tamaño máximo de PCB de 470x380mmAdemás, la estación puede manejar componentes BGA de hasta 80x80 mm de tamaño,que abarca la mayoría de los formatos de embalaje estándar y avanzados utilizados en la industria electrónica.
Con dimensiones de L800xW780xH810mm, esta estación de reelaboración es compacta pero robusta, adaptándose cómodamente a la mayoría de los ambientes del taller sin ocupar demasiado espacio.Su robusta construcción asegura su estabilidad durante el funcionamiento, que es esencial para mantener la exactitud y la seguridad al manipular piezas electrónicas sensibles.
La interfaz fácil de usar y las características semiautomáticas hacen que esta estación de reelaboración de BGA sea accesible tanto para técnicos experimentados como para los nuevos en la reparación de placas base.Los controles intuitivos permiten un fácil ajuste de la temperatura, velocidades de flujo de aire y parámetros de colocación, lo que permite a los usuarios personalizar el proceso de reelaboración de acuerdo con los requisitos específicos de cada trabajo.la integración de la mesa de precalentamiento infrarrojo ayuda a minimizar el estrés térmico en la placa base, preservando la integridad de la junta y prolongando su vida útil.
En resumen, la estación de reelaboración semiautomática BGA es una solución de vanguardia para los profesionales que buscan una herramienta confiable y precisa para soldar BGA y reparar la placa base.Su combinación de calefacción de aire caliente y mesa de precalentamiento infrarrojo garantiza una gestión térmica superior, mientras que su alta precisión de colocación y compatibilidad de tamaño flexible lo hacen adecuado para una amplia gama de componentes y placas electrónicas.Esta estación de reelaboración es una inversión esencial para cualquier taller de reparación de electrónica que tenga como objetivo lograr una, resultados de alta calidad.
Características:
- Nombre del producto: Estación de reelaboración BGA semiautomática
- Peso: aproximadamente 55 kg.
- Método de calefacción: infrarrojos + aire caliente para una calefacción eficiente y uniforme
- Consumo de energía: 5200 W
- Apoya BGA Tamaño: Max. 80x80mm
- Apoya el tamaño del PCB: Max. 470x380mm
- Ideal para reparación de CPU, placa base y otras reparaciones electrónicas avanzadas
- Un control preciso de la temperatura garantiza una reparación segura y confiable de la CPU
- El funcionamiento semiautomático mejora la eficiencia en las tareas de reparación de la placa base
Parámetros técnicos:
| Tamaño del PCB |
No más de 470x380 mm. |
| Modo de colocación |
Semi-automático |
| Consumo de energía |
5200 W |
| Método de calentamiento |
Infrarrojos + aire caliente (tres zonas de calefacción) |
| Precisión de la ubicación |
± 0,01 mm |
| Fuente de alimentación |
Las partidas 1 y 2 se aplicarán a las partidas 2 y 3. |
| Peso |
Aproximadamente 55 kg. |
| Las dimensiones |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Tamaño BGA |
Max. 80x80 mm |
| espesor del PCB |
0.3-5 mm |
| Características adicionales |
Sistema de alineación óptica, adecuado para la reparación de la CPU |
Aplicaciones:
La estación de reelaboración semiautomática WDS620 BGA, fabricada en China por la reconocida marca WDS,es una herramienta esencial diseñada para la reparación y el reelaboración precisa y eficiente de los componentes de la matriz de cuadrícula de bolas (BGA)Certificado con CE, este equipo avanzado garantiza la seguridad y fiabilidad, por lo que es una opción preferida para los profesionales de reparación electrónica y las instalaciones de fabricación.Su modo de colocación semiautomático permite a los usuarios lograr una alta precisión con una mínima intervención manual, simplificando el proceso de reelaboración y reduciendo el riesgo de daños a los componentes sensibles.
Esta estación de reelaboración BGA cuenta con un potente consumo de energía de 5200W y funciona con una fuente de alimentación versátil de 220V/110V, lo que la hace adaptable a varios entornos de trabajo en todo el mundo.El WDS620 está diseñado con un sistema de tres zonas de calefacción, que proporciona una distribución de calor uniforme esencial para la delicada tarea de soldar y des soldar chips BGA.se adapta a una amplia gama de chipsets utilizados en dispositivos electrónicos modernos, incluidos los teléfonos inteligentes, computadoras portátiles y otros productos electrónicos de consumo.
En la aplicación práctica, el WDS620 sobresale en talleres de reparación, líneas de fabricación de electrónica y laboratorios de control de calidad.Es ideal para las ocasiones en que el control preciso de la temperatura y el reemplazo eficiente de los componentes son críticosEl funcionamiento semiautomático simplifica los procedimientos complejos.Lo que lo hace adecuado tanto para técnicos experimentados como para aquellos que aún dominan el arte del reelaboramiento de BGA.
El diseño compacto, con un peso aproximado de 55 kg, junto con su embalaje duradero en una caja de madera, garantizan un transporte seguro y una fácil instalación.Con una capacidad de suministro de 200 unidades y un plazo de entrega de 3-5 días, el WDS620 satisface las demandas de producción urgentes y soporta las series de producción a pequeña y mediana escala.
En general, la estación de reelaboración semiautomática BGA WDS620 es un dispositivo indispensable para escenarios de reparación de electrónica que requieren precisión, eficiencia y confiabilidad.Si se utiliza para reparar chips BGA dañados o para ensamblar nuevos componentes, sus características avanzadas y su construcción robusta lo convierten en un activo valioso en cualquier entorno de mantenimiento o fabricación de electrónica.
Personalización:
La estación de reelaboración semiautomática WDS BGA, modelo WDS620, es un producto de alta calidad originario de China y certificado con las normas CE.Esta estación dispone de un avanzado sistema de alineación óptica que garantiza una precisión de colocación de ±0Soporta tamaños de PCB hasta un máximo de 470x380 mm con un grosor que oscila entre 0.3 y 5 mm.
Utilizando un método de calentamiento dual de infrarrojos y aire caliente, el WDS620 garantiza una distribución de calor eficiente y uniforme para procesos de reelaboración confiables.Esta unidad es robusta e ideal para uso profesional e industrial..
El producto está cuidadosamente empaquetado en una caja de madera para garantizar una entrega segura en 3-5 días.Ofrecemos opciones de compra flexiblesLos términos de pago son vía TT para su conveniencia.
Elija la estación de reelaboración semiautomática BGA WDS620 para una reparación precisa, eficiente y confiable de la placa base respaldada por la calidad y el servicio WDS.
Apoyo y servicios:
La estación de reelaboración semiautomática BGA está diseñada para proporcionar capacidades de reelaboración precisas y eficientes para componentes de Ball Grid Array (BGA) en placas de circuitos impresos (PCB).Cuenta con tecnología de calefacción avanzada, un control preciso de la temperatura y una interfaz fácil de usar para garantizar procesos de soldadura y des soldadura confiables.
Nuestro equipo de soporte técnico ofrece asistencia integral para la instalación, operación y mantenimiento de la estación de reelaboración BGA semiautomática.,y actualizaciones de software para optimizar el rendimiento de su equipo.
Además del soporte técnico, ofrecemos servicios de calibración y reparación realizados por técnicos certificados para mantener la precisión y la longevidad de su estación de reparación.Nuestros paquetes de mantenimiento incluyen inspecciones de rutina, reemplazos de componentes y actualizaciones de firmware.
Para capacitación y consulta, proporcionamos sesiones personalizadas para ayudar a los operadores a maximizar las capacidades de la estación de reelaboración BGA semiautomática,garantizar resultados de reelaboración de alta calidad y reducir al mínimo el riesgo de daños a componentes sensibles.
Estamos comprometidos a brindar apoyo rápido y efectivo para mejorar su productividad y garantizar el funcionamiento sin problemas de sus procesos de reelaboración de BGA.
Embalaje y envío:
Embalaje del producto:
La estación de reelaboración semiautomática de BGA está cuidadosamente empaquetada para garantizar una entrega segura.caja de cartón diseñada a medida con inserciones de espuma para proteger el dispositivo de golpes y vibraciones durante el transporteTodos los accesorios, incluido el cable de alimentación, las puntas de soldadura, el manual de usuario y las herramientas necesarias, están ordenadamente organizados y empacados dentro de la caja.El embalaje debe estar claramente etiquetado con información sobre el producto e instrucciones de manejo..
Envío:
El envío de la estación de reelaboración BGA semiautomática está disponible en todo el mundo con servicios de mensajería confiables.Se proporciona información de seguimiento a los clientes para controlar el estado de la entregaNos aseguramos de que todos los envíos se manejen con cuidado, y las opciones de seguro adecuadas están disponibles para proteger contra la pérdida o el daño durante el tránsito.Los plazos de entrega pueden variar según el destino y el método de envío seleccionado.
Preguntas frecuentes:
P1: ¿Cuál es la marca y el número de modelo de esta estación de reelaboración BGA semiautomática?
R1: La marca es WDS y el número de modelo es WDS620.
P2: ¿Dónde se fabrica la estación de reelaboración BGA semiautomática WDS620?
R2: Se fabrica en China.
P3: ¿Tiene el WDS620 alguna certificación?
R3: Sí, la estación de reelaboración BGA semiautomática WDS620 tiene la certificación CE.
P4: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para el WDS620?
A4: La cantidad mínima de pedido es de 1 unidad.
P5: ¿Cómo se empaqueta la estación de reelaboración BGA semiautomática WDS620 para su entrega?
A5: El producto está envasado en una caja de madera para garantizar una entrega segura.
P6: ¿Cuál es el tiempo de entrega típico para un pedido del WDS620?
R6: El plazo de entrega suele ser de 3 a 5 días.
P7: ¿Qué condiciones de pago se aceptan para la compra del WDS620?
R7: El pago se acepta mediante TT (Transferencia Telegráfica).
P8: ¿Cuál es la capacidad de suministro de la estación de reelaboración BGA semiautomática WDS620?
R8: La capacidad de suministro es de 200 unidades.
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