Detalles del producto
Place of Origin: CHINA
Nombre de la marca: WDS
Certificación: CE
Model Number: WDS620
Documento: Manual del producto PDF
Condiciones de pago y envío
Minimum Order Quantity: 1
Packaging Details: wooden case
Delivery Time: 3-5days
Payment Terms: TT
Supply Ability: 200
Fuente de alimentación: |
220V/110V |
Modo de colocación: |
Semiautomático |
Sensor: |
2 piezas |
Carga máxima de montaje: |
300g |
Precisión de colocación: |
±0,01 mm |
Abajo del calentador del aire caliente: |
1200W máximo |
Consumo de energía: |
5200W |
Tamaño de placa de circuito impreso: |
Max. 470x380 mm |
Fuente de alimentación: |
220V/110V |
Modo de colocación: |
Semiautomático |
Sensor: |
2 piezas |
Carga máxima de montaje: |
300g |
Precisión de colocación: |
±0,01 mm |
Abajo del calentador del aire caliente: |
1200W máximo |
Consumo de energía: |
5200W |
Tamaño de placa de circuito impreso: |
Max. 470x380 mm |
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La estación de reelaboración semiautomática BGA es una solución avanzada y confiable diseñada para soldar y des soldar con precisión y eficiencia componentes de matriz de cuadrícula de bolas (BGA).Diseñado para satisfacer las demandas de la reparación y fabricación de electrónica moderna, esta estación de reelaboración ofrece un rendimiento excepcional, lo que la convierte en una herramienta indispensable para los profesionales que trabajan en la reparación de CPU, la renovación de PCB y varias aplicaciones de dispositivos de montaje en superficie.
Una de las características más destacadas de esta estación de reelaboración BGA semiautomática es su notable precisión de colocación de ± 0,01 mm.Este alto grado de precisión asegura que los componentes BGA estén perfectamente posicionados en el PCBLa colocación precisa es fundamental, especialmente para componentes complejos y sensibles como las CPU y otros dispositivos microelectrónicos.donde incluso una ligera desalineación puede conducir a un mal funcionamiento o daño.
Con dimensiones generales de L800xW780xH810mm, esta estación de reelaboración es lo suficientemente compacta como para caber cómodamente en la mayoría de los bancos de trabajo, al tiempo que proporciona un amplio espacio de trabajo para el manejo de PCB y componentes.Su diseño ergonómico facilita la facilidad de operación y accesibilidad durante los procesos de reparación y montaje.
La estación soporta espesores de PCB que van desde 0,3 mm hasta 5 mm, acomodando una amplia variedad de tipos y aplicaciones de placas de circuito.Esta versatilidad permite a los técnicos trabajar en todo desde el delgado, placas flexibles a PCB más gruesos y robustos sin comprometer el rendimiento o la seguridad.
El consumo de energía es una consideración importante en cualquier estación de reparación y este modelo ofrece una potencia de salida de 5200W.reducción del tiempo necesario para los procesos de precalentamiento y reflujoEsta eficiencia es particularmente beneficiosa en entornos profesionales donde el rendimiento y los tiempos de respuesta son críticos.
Una ventaja tecnológica clave de esta estación de reelaboración semiautomática BGA es su diseño de tres zonas de calefacción.Las tres zonas de calefacción proporcionan un control preciso de la temperatura y una distribución uniforme del calor a través del PCB y el componenteEste sistema de calefacción multizona ayuda a prevenir el estrés térmico y el daño a los componentes sensibles al permitir fases de calentamiento y enfriamiento graduales y controladas.También mejora la fiabilidad de las juntas de soldadura asegurando que toda la zona alcance la temperatura de reflujo óptima.
El mecanismo de calefacción de aire caliente es fundamental para el funcionamiento de la estación.la estación de reelaboración suministra calor dirigido al componente BGA y a las juntas de soldadura circundantesEste método facilita la fusión eficiente de la soldadura sin contacto directo, reduciendo el riesgo de daños mecánicos a los componentes o PCB.La técnica de calentamiento con aire caliente es ideal para tareas delicadas de reparación de la CPU, donde la gestión cuidadosa de la temperatura es crucial para evitar el sobrecalentamiento y la posible falla del chip.
Diseñado para acomodar componentes BGA hasta un tamaño máximo de 80x80 mm, esta estación de reelaboración cubre una amplia gama de piezas estándar de la industria.Las demás máquinas y aparatos para el procesamiento de datos, incluidas las máquinas y aparatos de procesamiento de datos, la estación proporciona la flexibilidad y el control necesarios para manejar diversas tareas de reparación y montaje.
En general, la estación de reelaboración semiautomática BGA combina ingeniería de precisión, tecnología de calefacción avanzada,y diseño fácil de usar para ofrecer un rendimiento superior en la reparación y fabricación de electrónicaSu precisión de colocación precisa, capacidad de potencia robusta, rango de espesor de PCB adaptable,y innovador sistema de tres zonas de calefacción lo convierten en una herramienta esencial para los profesionales dedicados a la reparación de CPU y otras operaciones de reelaboración complejasAl aprovechar la tecnología de calefacción de aire caliente, esta estación garantiza un flujo de componentes seguro, eficiente y confiable, mejorando en última instancia la calidad del producto y reduciendo los tiempos de reelaboración.
| Tamaño del PCB | No más de 470x380 mm. |
| Fuente de alimentación | Las partidas 1 y 2 se aplicarán a las partidas 2 y 3. |
| Precisión de la ubicación | ± 0,01 mm |
| Consumo de energía | 5200 W |
| Las dimensiones | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Calentador de aire caliente superior | Máximo 1200 W |
| Carga máxima de montaje | 300 gramos |
| Sensor de la misma | 2 PCS |
| Método de calentamiento | Infrarrojos + aire caliente |
| espesor del PCB | 0.3-5 mm |
La estación de reelaboración semiautomática de BGA WDS620, fabricada por WDS en China, es una herramienta altamente eficiente y confiable diseñada específicamente para la reparación y el reelaboración precisas de la placa base.Esta avanzada estación de reelaboración combina métodos de infrarrojos y calefacción de aire caliente, garantizando un calentamiento uniforme y evitando daños térmicos en componentes electrónicos sensibles, con un tamaño máximo de BGA de 80x80 mm y soporte para un grosor de PCB que oscila entre 0,3 y 5 mm,es adecuado para una amplia variedad de tareas de reparación electrónica, especialmente para las placas de circuito densamente pobladas.
Una de las características destacadas del WDS620 es su mesa de precalentamiento infrarrojo, que mejora significativamente el proceso de calentamiento al proporcionar un precalentamiento suave y constante.Esto no sólo reduce la tensión térmica en las tablas, sino que también mejora la eficiencia de los procesos de soldadura y des soldaduraEl modo de colocación semiautomático de la estación de reelaboración permite a los técnicos un mayor control y precisión durante el proceso de reparación.lo que lo hace ideal tanto para pequeños talleres de reparación como para entornos de producción más grandes.
Gracias a su potente consumo de energía de 5200W, el WDS620 alcanza rápidamente las temperaturas deseadas, reduciendo el tiempo de inactividad y aumentando la productividad.Su embalaje en una caja de madera resistente garantiza su transporte y almacenamiento seguros, y con una cantidad mínima de pedido de una sola unidad, es accesible para técnicos individuales o empresas.El plazo de entrega de 3-5 días y los plazos de pago a través de TT hacen que el proceso de compra sea fluido y eficiente.
Con una capacidad de suministro de 200 unidades, la estación de reelaboración WDS620 BGA es adecuada para diversas ocasiones de aplicación, incluyendo la reparación de la placa base, el mantenimiento de teléfonos inteligentes,y otras tareas de renovación de dispositivos electrónicosSu modo de funcionamiento semiautomático ofrece un equilibrio entre la precisión manual y la consistencia automatizada, por lo que es indispensable para la fabricación de electrónica, centros de reparación,y laboratorios de control de calidadYa sea que se trate de reparaciones complejas de la placa base o de realizar un mantenimiento rutinario, esta estación de reparación proporciona la fiabilidad y el rendimiento necesarios para obtener resultados profesionales.
La estación de reelaboración semiautomática WDS BGA, modelo WDS620, es un producto de alta calidad fabricado en CHINA, certificado con CE para garantizar la fiabilidad y la seguridad.Diseñado con una mesa de precalentamiento por infrarrojos, esta estación de reelaboración BGA permite procesos de soldadura y des soldadura precisos y eficientes.
Esta estación de reelaboración BGA semiautomática admite un grosor de PCB que oscila entre 0,3 y 5 mm y puede acomodar tamaños de PCB hasta un máximo de 470x380 mm, lo que la hace altamente versátil para varias aplicaciones.Equipado con sensores 2PCS, garantiza un control preciso de la temperatura y un rendimiento óptimo.
Con un consumo de energía de 5200W y un peso de 55 kg, el modelo WDS620 equilibra la potencia y la portabilidad.
Con una cantidad mínima de pedido de 1 unidad y una capacidad de suministro de 200 unidades, WDS ofrece entrega rápida dentro de 3-5 días..
La estación de reelaboración semiautomática BGA está diseñada para proporcionar soldadura y des soldadura precisas y eficientes de componentes de la matriz de cuadrícula de bolas (BGA).una interfaz fácil de usar, y un sistema de alineación semiautomático para garantizar la colocación y eliminación precisas de los chips BGA.
Nuestro equipo de soporte técnico ofrece asistencia integral para la instalación, operación y mantenimiento de la estación de reelaboración BGA.y actualizaciones de firmware para optimizar el rendimiento de su equipo.
Los servicios incluyen calibración, reparación y reemplazo de piezas de rutina para mantener los más altos estándares de precisión y fiabilidad.También ofrecemos sesiones de formación y consultas técnicas para ayudar a los usuarios a maximizar las capacidades de la estación de reelaboración.
Para obtener mejores resultados, utilice siempre accesorios compatibles y siga los procedimientos de operación recomendados.El mantenimiento regular y el manejo adecuado prolongarán la vida útil del producto y garantizarán una calidad de reelaboración constante.
Embalaje y envío del producto
La estación de reelaboración semiautomática BGA está cuidadosamente empaquetada para garantizar una entrega segura y una protección óptima durante el transporte.Cada unidad se coloca de forma segura en un inserto de espuma diseñado a medida dentro de un robusto, caja de cartón de doble pared para evitar cualquier daño por golpes o vibraciones.están ordenadamente organizados y empacados junto con la unidad principal.
Para los envíos internacionales, el producto se envuelve además en materiales antiestáticos para proteger los componentes electrónicos sensibles de la descarga estática.El embalaje exterior está claramente etiquetado con instrucciones de manejo y detalles de envío para facilitar una logística fluida.
Ofrecemos múltiples opciones de envío, incluido el flete aéreo, el servicio de mensajería expreso y el flete marítimo, lo que permite a los clientes elegir el método más adecuado basado en la urgencia y las consideraciones de costo.La información de seguimiento se proporcionará inmediatamente después del envío para garantizar la plena transparencia y la tranquilidad.
Al recibir la estación de reelaboración semiautomática BGA,Se recomienda a los clientes que inspeccionen el paquete para detectar cualquier daño visible e informen de cualquier problema inmediatamente a nuestro equipo de servicio al cliente para una resolución rápida..
P1: ¿Cuál es la marca y el número de modelo de esta estación de reelaboración BGA semiautomática?
R1: La marca es WDS y el número de modelo es WDS620.
P2: ¿Dónde se fabrica la estación de reelaboración BGA semiautomática WDS620?
R2: Este producto está fabricado en China.
P3: ¿Tiene la estación de reelaboración WDS620 BGA alguna certificación?
R3: Sí, está certificado CE.
P4: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para la estación de reelaboración WDS620 BGA?
A4: La cantidad mínima de pedido es de 1 unidad.
P5: ¿Cómo se empaqueta la estación de reelaboración WDS620 BGA para su envío?
A5: Está envasado en una caja de madera resistente para garantizar una entrega segura.
P6: ¿Cuál es el tiempo de entrega típico para este producto?
R6: El plazo de entrega suele ser de 3 a 5 días.
P7: ¿Qué condiciones de pago se aceptan para la compra del WDS620?
R7: El pago se acepta mediante TT (Transferencia Telegráfica).
P8: ¿Cuál es la capacidad de suministro de la estación de reelaboración BGA semiautomática WDS620?
R8: La capacidad de suministro es de 200 unidades.