WDS-620 Estación de reelaboración semiautomática de BGA Máquina de eliminación y reparación para componentes de chips de placa base BGA IC

Descripción del producto:

La estación de reelaboración semiautomática BGA es una solución avanzada y confiable diseñada específicamente para la reparación precisa y eficiente de la CPU y otras tareas complejas de reelaboración de componentes electrónicos.Esta estación de reelaboración BGA de última generación combina tecnología innovadora con características fáciles de usar para ofrecer un rendimiento excepcional en aplicaciones de tecnología de montaje superficial (SMT), especialmente para los componentes de la matriz de cuadrícula de bolas (BGA).

Una de las características más destacadas de esta estación de reelaboración BGA es su excepcional precisión de colocación de ± 0,01 mm. Este alto nivel de precisión garantiza que los componentes se coloquen perfectamente,reducir el riesgo de desalineación y mejorar la calidad general y la fiabilidad del proceso de reparación o montajeYa sea que esté trabajando en BGA de tono fino u otros componentes sensibles, esta precisión es crucial para lograr resultados óptimos en la reparación de la CPU y el mantenimiento de otros dispositivos electrónicos.

La estación cuenta con un diseño compacto pero robusto con dimensiones de L800xW780xH810mm, lo que la hace adecuada para diversos entornos de espacio de trabajo sin ocupar espacio excesivo.Su diseño minucioso permite a los técnicos trabajar cómodamente y eficientementeEsta compatibilidad garantiza la versatilidad, al tiempo que permite una gama de tamaños de PCB de hasta un máximo de 470x380 mm.que permite a los usuarios manejar una amplia variedad de placas de circuito en sus flujos de trabajo de reparación o producción.

La calefacción es un aspecto crítico de cualquier proceso de reelaboración de BGA, y esta estación sobresale al incorporar un método de calefacción dual: mesa de precalentamiento infrarrojo combinada con reflujo de aire caliente.La mesa de precalentamiento por infrarrojos calienta suave y uniformemente el PCB desde abajo, minimizando la tensión térmica y evitando daños a los componentes sensibles y a la placa misma.que proporciona un calentamiento preciso y controlado desde arriba para fundir las juntas de soldadura de manera efectiva y facilitar la eliminación o colocación de componentes.

El modo de colocación semiautomático ofrece un enfoque equilibrado entre el control manual y la precisión automatizada.garantizar una alineación cuidadosa mientras se beneficia de las capacidades de posicionamiento automatizado de la estaciónEl sistema semiautomático es ideal para los técnicos que requieren flexibilidad y precisión, por lo que es una excelente opción para tareas de reparación de CPU donde la atención al detalle es primordial.

En general, esta estación de reelaboración semiautomática BGA es una herramienta indispensable para los profesionales involucrados en la reparación de CPU, fabricación de electrónica y servicios de reelaboración.Su combinación de alta precisión de colocación, métodos de calefacción versátiles, incluida una mesa de precalentamiento infrarrojo, y la compatibilidad con varios tamaños de PCB lo convierten en una solución altamente efectiva y eficiente para las operaciones de reelaboración de BGA.

Ya sea que esté reparando componentes defectuosos, mejorando el hardware o realizando el ensamblaje de prototipos, la estación de reelaboración BGA semiautomática proporciona la confiabilidad, precisión,y la facilidad de uso necesarias para lograr resultados sobresalientesInvertir en esta estación de reelaboración de BGA significa equipar su taller con tecnología de vanguardia que mejore la productividad, minimice los errores,y asegura la longevidad y el rendimiento de sus dispositivos electrónicos.

Características:

• Nombre del producto: Estación de reelaboración BGA semiautomática
• Equipado con sensores de alta precisión 2PCS para un funcionamiento preciso
• Diseño compacto con un peso de 55 kg para un rendimiento estable
• Apoya el tamaño del PCB hasta un máximo de 470x380mm
• Capacidad máxima de carga de montaje de 300 g
• Modo de colocación: semiautomático para una colocación eficiente y precisa de los componentes
• Cuenta con un avanzado sistema de alineación óptica para garantizar un posicionamiento perfecto
• Ideal para tareas de reelaboración semiautomáticas de BGA con una mayor fiabilidad

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

La estación de reelaboración semiautomática WDS BGA, modelo WDS620, originaria de China y certificada con el certificado CE, es una herramienta altamente eficiente y fiable diseñada para tareas de reparación electrónica de precisión.Con una construcción robusta de 55 kg de peso y dimensiones de L800xW780xH810mm, esta estación está diseñada para proporcionar un rendimiento de reelaboración estable y preciso en diversos entornos exigentes.

Equipado con un avanzado sistema de alineación óptica, el WDS620 garantiza un posicionamiento de componentes muy preciso, lo cual es crucial para el éxito de los procesos de reelaboración BGA (Ball Grid Array).Esta característica reduce significativamente el riesgo de desalineaciónLa estación dispone de dos calentadores de aire caliente, cada uno de los cuales puede alcanzar una potencia máxima de 1200W.permitir un calentamiento eficiente y uniforme tanto desde el lado superior como desde el inferior, lo que lo hace ideal para tareas complejas de reparación de la placa base y la reparación de la CPU donde el control de la temperatura y la distribución uniforme del calor son críticos.

Gracias a su funcionamiento semiautomático, el WDS620 logra un equilibrio perfecto entre el control manual y la automatización.ofreciendo a los técnicos la flexibilidad de manejar componentes delicados con cuidado mientras se benefician de un calentamiento constante y una colocación precisa de los componentesEsto lo hace especialmente adecuado para reparar placas base, CPU, tarjetas gráficas y otros conjuntos electrónicos que requieren un manejo meticuloso y perfiles térmicos exactos.

Diseñado para talleres profesionales de reparación y centros de fabricación de servicio posterior, esta estación de reelaboración BGA soporta una cantidad mínima de pedido de una sola unidad,hacerla accesible tanto para las operaciones a pequeña como para las operaciones a gran escalaSe suministra en una caja de madera resistente para garantizar una entrega segura dentro de 3-5 días después del pago vía TT, con una capacidad de suministro de 200 unidades,demostrando el compromiso de WDS con la fiabilidad y la satisfacción del cliente.

En resumen, la estación de reelaboración semiautomática BGA WDS620 es una herramienta esencial para cualquier persona involucrada en la reparación de la placa base, la reparación de la CPU y otras tareas de reelaboración electrónica de precisión.Su combinación de un sistema de alineación óptica, dos calentadores de aire caliente de 1200W y la certificación CE lo convierten en una opción superior para la calidad, la eficiencia y la seguridad en el retrabajo de componentes electrónicos.

Personalización:

Introducción de la estación de reelaboración semiautomática de BGA WDS, número de modelo WDS620, diseñada y fabricada en China.con un sistema de alineación óptica de alta precisión que garantiza una precisión de colocación de ±0.01 mm. ¿Qué quieres decir?

Con la certificación CE, el WDS620 garantiza calidad y fiabilidad, soporta una fuente de alimentación de 220 V/110 V y puede soportar una carga máxima de montaje de 300 g,haciendo que sea adecuado para una amplia gama de tareas de reparaciónLa unidad pesa 55 kg y mide L800 x W780 x H810 mm, proporcionando una plataforma estable y robusta para sus necesidades de reelaboración.

Cada unidad está cuidadosamente empaquetada en una caja de madera resistente para garantizar una entrega segura. Con una cantidad mínima de pedido de 1 y una capacidad de suministro de 200 unidades, ofrecemos opciones de compra flexibles.El tiempo de entrega es rápido., por lo general dentro de 3-5 días, y los términos de pago son convenientes con TT.

Elija la estación de reelaboración semiautomática WDS620 BGA para una reparación eficiente y precisa de la placa base, mejorada por su sistema de alineación óptica superior y rendimiento confiable.

Apoyo y servicios:

La estación de reelaboración semiautomática BGA está diseñada para proporcionar soldadura y des soldadura precisas y eficientes para componentes de matriz de cuadrícula de bolas (BGA).Cuenta con un control de temperatura avanzado y una interfaz fácil de usar, garantizando una alta fiabilidad y repetibilidad en los procesos de reelaboración.

Nuestro equipo de soporte técnico ofrece asistencia integral para ayudarle a sacar el máximo provecho de su estación de reelaboración de BGA.y mantenimiento para optimizar el rendimiento y extender la vida útil de su equipo.

Proporcionamos manuales de usuario detallados y guías de solución de problemas para resolver problemas y preguntas comunes.Las actualizaciones de software y los servicios de calibración están disponibles para mantener su estación funcionando con la máxima eficiencia.

Para el servicio y la reparación, recomendamos controles de mantenimiento regulares y reemplazo oportuno de las piezas consumibles para evitar tiempos de inactividad inesperados.Nuestro equipo de soporte está listo para ayudar con los procedimientos de diagnóstico y reparación para minimizar la interrupción.

Si usted es un principiante o un técnico experimentado,Nuestros recursos y apoyo experto aseguran que su estación de reelaboración BGA semiautomática ofrezca resultados consistentes y de alta calidad en sus aplicaciones de reelaboración.

Embalaje y envío:

Embalaje y envío de productos para estaciones de reelaboración semiautomáticas BGA

La estación de reelaboración BGA semi-automática está cuidadosamente empaquetada para asegurarse de que llegue a usted en perfectas condiciones.caja de cartón diseñada a medida con inserciones protectoras de espuma para evitar cualquier daño durante el tránsitoTodos los accesorios, incluyendo el cable de alimentación, herramientas de soldadura y manual de usuario, están cuidadosamente empacados dentro de la caja.

Para mayor seguridad, el envase está sellado con cinta adhesiva a prueba de alteraciones y está claramente etiquetado con instrucciones de manejo como "Fragile" y "Handle with Care".

El envío está disponible en todo el mundo con múltiples opciones de mensajería para satisfacer sus necesidades, incluyendo servicios de entrega expresos y estándar.que le permite controlar el envío hasta que llegue a su puerta.

Garantizamos la entrega oportuna y el servicio confiable para garantizar que su estación de reelaboración BGA semiautomática llegue segura y lista para su uso.

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Cuál es la marca y el número de modelo de la estación de reelaboración BGA semiautomática?

R1: La marca es WDS, y el número de modelo es WDS620.

P2: ¿Dónde se fabrica la estación de reelaboración BGA semiautomática WDS620?

R2: Se fabrica en China.

P3: ¿Tiene la estación de reelaboración WDS620 BGA alguna certificación?

R3: Sí, el producto está certificado CE.

P4: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para la estación de reelaboración BGA semiautomática WDS620?

A4: La cantidad mínima de pedido es de 1 unidad.

P5: ¿Cómo se empaqueta el producto y cuál es el plazo de entrega?

R5: El WDS620 está envasado en una caja de madera y el tiempo de entrega es típicamente de 3 a 5 días.

P6: ¿Cuáles son las condiciones de pago para la compra de la estación de reelaboración WDS620 BGA?

R6: Las condiciones de pago son TT (Transferencia telegráfica).

P7: ¿Cuál es la capacidad de suministro de la estación de reelaboración BGA semiautomática WDS620?

R7: La capacidad de suministro es de 200 unidades.