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BGA IC SMD máquina de reparación de tarjetas chip Rework Reballing Station portátil teléfono celular Ps4 Ps5 máquina herramienta máquina de reparación de la placa base

Detalles del producto

Place of Origin: CHINA

Nombre de la marca: WDS

Certificación: CE

Model Number: WDS620

Documento: Manual del producto PDF

Condiciones de pago y envío

Minimum Order Quantity: 1

Packaging Details: wooden case

Delivery Time: 3-5days

Payment Terms: TT

Supply Ability: 200

Consiga el mejor precio
Resaltar:
Peso:
55 kilos
Método de calentamiento:
Infrarrojos + aire caliente
Sensor:
2 piezas
Espesor de PCB:
0,3-5 mm
Carga máxima de montaje:
300g
Consumo de energía:
5200W
Modo de colocación:
Semiautomático
Fuente de alimentación:
220V/110V
Peso:
55 kilos
Método de calentamiento:
Infrarrojos + aire caliente
Sensor:
2 piezas
Espesor de PCB:
0,3-5 mm
Carga máxima de montaje:
300g
Consumo de energía:
5200W
Modo de colocación:
Semiautomático
Fuente de alimentación:
220V/110V
BGA IC SMD máquina de reparación de tarjetas chip Rework Reballing Station portátil teléfono celular Ps4 Ps5 máquina herramienta máquina de reparación de la placa base

Descripción del producto:

BGA IC SMD máquina de reparación de tarjetas chip Rework Reballing Station portátil teléfono celular Ps4 Ps5 máquina herramienta máquina de reparación de la placa base 0

La estación de reelaboración semiautomática BGA es una herramienta altamente avanzada y eficiente diseñada para la reparación y el reelaboración de precisión de componentes BGA (Ball Grid Array).Esta máquina de última generación incorpora tecnología de vanguardia para garantizar un rendimiento fiable y preciso, lo que lo convierte en un equipo esencial para los profesionales de la reparación electrónica, especialmente los que se especializan en la reparación de CPU y otros procesos delicados de semiconductores.

Una de las características más destacadas de esta estación de reelaboración BGA es su potente calentador de aire caliente superior, que ofrece una potencia máxima de 1200W.Esta robusta capacidad de calefacción garantiza un calentamiento rápido y uniforme del aire calienteLa combinación de métodos de calentamiento por infrarrojos y aire caliente mejora la eficiencia y precisión de la calefacción.permitir a los técnicos realizar tareas de reelaboración con confianza y precisión.

Con un consumo total de energía de 5200W, la estación de reelaboración semiautomática BGA ofrece una solución de alto rendimiento para trabajos de reparación exigentes.el sistema está diseñado para mantener un control de temperatura estable y una eficiencia energéticaEste equilibrio entre potencia y precisión reduce el riesgo de daños térmicos a los PCB y componentes, salvaguardando la integridad de la reparación.

La precisión es primordial en el retrabajo BGA, y esta estación sobresale con una precisión de colocación excepcional de ± 0,01 mm.que es fundamental para juntas de soldadura confiables y reparaciones duraderasLa operación semiautomática agiliza el proceso de alineación, reduciendo el error humano y aumentando la productividad en los flujos de trabajo de reparación.

La capacidad de tamaño BGA de esta estación es compatible con componentes con un tamaño máximo de 80x80mm, acomodando una amplia gama de chips BGA utilizados en dispositivos electrónicos modernos.Las GPU, o otros IC complejos, esta estación de reelaboración proporciona la versatilidad necesaria para manejar con facilidad varios tamaños y tipos de componentes.

Diseñado con la comodidad del usuario en mente, la estación de reelaboración BGA semiautomática cuenta con controles intuitivos y un diseño ergonómico.La integración de la calefacción infrarroja con la calefacción de aire caliente garantiza tiempos de calentamiento rápidos y una gestión precisa de la temperaturaEste enfoque de calefacción híbrida mejora la distribución térmica y reduce los tiempos de ciclo de reparación.

En resumen, la estación de reelaboración semiautomática BGA es una herramienta poderosa, precisa y confiable diseñada para profesionales involucrados en procesos de calefacción de aire caliente, reparación de CPU,y operaciones completas de reelaboración de BGASu combinación de un calentador de aire caliente superior de alta potencia, métodos de calefacción avanzados, precisión de colocación precisa,y el soporte para tamaños grandes de BGA lo convierte en un activo indispensable en la reparación electrónica y los entornos de fabricaciónCon esta estación, los técnicos pueden lograr reparaciones de alta calidad, garantizando la longevidad y el rendimiento de los componentes electrónicos críticos.

 

Características:

  • Nombre del producto: Estación de reelaboración BGA semiautomática
  • Método de calentamiento: infrarrojo + aire caliente
  • Cuenta con tres zonas de calefacción para un control preciso de la temperatura
  • Incluye una mesa de precalentamiento por infrarrojos para un calentamiento uniforme
  • Apta para BGA de hasta 80x80 mm
  • Carga máxima de montaje: 300 g
  • Dimensiones compactas: L800 x W780 x H810 mm
  • Fuente de alimentación: 220 V/110 V
  • Estación de reelaboración de BGA eficiente diseñada para un rendimiento fiable
 

Parámetros técnicos:

Carga máxima de montaje 300 gramos
Consumo de energía 5200 W
Las dimensiones Se aplicarán las siguientes medidas:
Modo de colocación Semi-automático
Sensor de la misma 2 PCS
Tamaño del PCB (máximo) 470 x 380 mm
El tamaño de la BGA (máximo) de una longitud igual o superior a 80 mm
Peso 55 kg de peso
Calentador de aire caliente superior Máximo 1200 W
Calentador de aire caliente Máximo 1200 W
 

Aplicaciones:

La estación de reelaboración semiautomática de BGA WDS, número de modelo WDS620, es una herramienta altamente eficiente y confiable diseñada específicamente para tareas de precisión como la reparación de la placa base y la reparación de la CPU.Fabricado en China y certificado CE, esta estación de reparación cumple con altos estándares de calidad y seguridad, lo que la convierte en una opción ideal para los profesionales y técnicos de reparación electrónica.Su funcionalidad semiautomática combinada con sensores duales garantiza un control preciso del proceso de calentamiento con aire caliente, que es crucial para el delicado reelaboramiento de componentes BGA.

Con un tamaño máximo de BGA de 80x80mm y la capacidad de manejar espesores de PCB que van desde 0.3mm hasta 5mm, el WDS620 es lo suficientemente versátil como para acomodar varios tipos de placas de circuito y chipsets.Esto lo hace particularmente adecuado para reparar placas base en ordenadores portátilesEl sistema de calefacción de aire caliente proporciona una distribución uniforme de la temperatura.reducir el riesgo de daños térmicos en componentes sensibles durante el proceso de reparación.

Gracias a sus dimensiones compactas (L800xW780xH810mm) y su peso manejable de 55 kg, el WDS620 es lo suficientemente portátil para su uso en talleres de reparación y centros de servicio sin ocupar espacio excesivo.El embalaje de la caja de madera garantiza un transporte seguro y protegido, y con una capacidad de suministro de 200 unidades y un plazo de entrega de sólo 3-5 días, está disponible para satisfacer las demandas urgentes.y la cantidad mínima de pedido es sólo una unidad, lo que hace que sea accesible tanto para las pequeñas empresas como para las grandes instalaciones de reparación.

Esta estación de reelaboración semiautomática es una herramienta indispensable durante las tareas de reparación de la placa base y la reparación de la CPU, proporcionando a los técnicos un control preciso sobre los procesos de soldadura y des soldadura.La combinación de su avanzado sistema de calefacción de aire caliente y sensores duales permite un monitoreo y ajuste de temperatura eficientesSi usted está mejorando, renovando o reparando electrodomésticos de alto valor, usted debe tener en cuenta que la mayoría de los equipos de reparación de alta calidad no son de alta calidad.el WDS620 de WDS ofrece una solución profesional para satisfacer sus necesidades de reelaboración.

 

Personalización:

Presentando la estación de reelaboración semiautomática WDS WDS620 BGA, un producto de primera calidad originario de China y certificado con las normas CE.Esta estación asegura una reparación precisa y eficiente de la CPU, por lo que es una herramienta esencial para los profesionales de la electrónica.

El WDS620 admite un tamaño máximo de PCB de 470x380mm, proporcionando un amplio espacio para varias tareas de reparación.mejorar la productividad en sus operaciones de reparación.

Con un consumo de energía de 5200 W y una opción de alimentación flexible de 220 V/110 V, esta estación de reelaboración es potente y adaptable a diferentes entornos de trabajo.Las dimensiones compactas del L800xW780xH810mm lo hacen adecuado para cualquier espacio de trabajo sin comprometer el rendimiento.

Cada unidad está cuidadosamente empaquetada en una caja de madera robusta para garantizar una entrega segura. Ofrecemos una cantidad mínima de pedido de 1, con una capacidad de suministro de 200 unidades y un tiempo de entrega rápido de 3-5 días.Los términos de pago son TT para su comodidad.

Elige el WDS620 para soluciones fiables y semiautomáticas de reelaboración de BGA que cumplan con los más altos estándares de calidad y eficiencia.

 

Apoyo y servicios:

La estación de reelaboración semiautomática BGA está diseñada para la reparación precisa y eficiente de componentes de matriz de cuadrícula de bolas (BGA) en placas de circuitos impresos (PCB).posicionamiento preciso, y un funcionamiento fácil de usar para garantizar resultados de reelaboración de alta calidad.

Nuestro equipo de soporte técnico proporciona asistencia integral, incluida la guía de instalación, solución de problemas y consejos de mantenimiento para maximizar el rendimiento y la vida útil de su estación de reparación BGA.

Los servicios incluyen actualizaciones de software, calibración y servicios de reparación realizados por técnicos certificados para mantener unas funcionalidades y normas de seguridad óptimas.

También ofrecemos sesiones de formación y manuales de usuario detallados para ayudar a los operadores a comprender todas las capacidades del sistema y realizar tareas de reelaboración de manera efectiva.

Para cualquier consulta técnica o solicitud de servicio, consulte la sección de soporte de nuestro sitio web o la documentación del producto proporcionada con su compra.

 

Embalaje y envío:

Embalaje del producto:

La estación de reelaboración semiautomática BGA está cuidadosamente empaquetada para garantizar una entrega segura y protección contra daños durante el transporte.El producto se coloca de forma segura en un inserto de espuma personalizado dentro de un robustoTodos los accesorios, incluido el cable de alimentación, las herramientas de soldadura y el manual de usuario, están ordenadamente organizados y empacados junto con la unidad principal.El embalaje está diseñado para ser compacto y robusto, minimizando el movimiento dentro de la caja al tiempo que proporciona un amplio amortiguación.

Envío:

Ofrecemos opciones de envío confiables para asegurar que su estación de reelaboración BGA semiautomática llegue rápidamente y en perfectas condiciones.El producto se envía a través de servicios de mensajería de confianza con seguimiento disponible para todos los pedidosLos tiempos de envío varían según el destino, pero generalmente varían de 3 a 7 días hábiles para las entregas nacionales.con plazos de entrega dependientes del tratamiento aduanero y de la ubicaciónCada envío incluye cobertura de seguro para mayor tranquilidad.

 

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Cuál es la marca y el número de modelo de la estación de reelaboración BGA semiautomática?

R1: La marca es WDS y el número de modelo es WDS620.

P2: ¿Dónde se fabrica la estación de reelaboración BGA semiautomática WDS620?

R2: Se fabrica en China.

P3: ¿Tiene la estación de reelaboración WDS620 BGA alguna certificación?

R3: Sí, está certificado CE.

P4: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para la estación de reelaboración WDS620 BGA?

A4: La cantidad mínima de pedido es de 1 unidad.

P5: ¿Cómo se empaqueta la estación de reelaboración WDS620 BGA para su entrega?

A5: Está embalado en una caja de madera para garantizar un transporte seguro.

P6: ¿Cuál es el tiempo de entrega típico después de realizar un pedido para el WDS620?

R6: El tiempo de entrega es típicamente de 3 a 5 días.

P7: ¿Qué condiciones de pago se aceptan para la compra de la estación de reelaboración WDS620 BGA?

R7: El pago se acepta mediante TT (Transferencia Telegráfica).

P8: ¿Cuál es la capacidad de suministro de la estación de reelaboración semiautomática BGA WDS620?

R8: La capacidad de suministro es de 200 unidades.