Descripción del Producto:
La estación de retrabajo BGA semiautomática es una solución altamente avanzada y confiable diseñada para soldadura y retrabajo de precisión de componentes Ball Grid Array (BGA). Diseñada para satisfacer las demandas de la fabricación y reparación de productos electrónicos modernos, esta estación de retrabajo combina tecnología de vanguardia con funciones fáciles de usar para garantizar un rendimiento y una precisión excepcionales.
Esta estación de retrabajo BGA cuenta con un modo de operación semiautomático robusto, que permite a los técnicos lograr resultados consistentes y de alta calidad con una mínima intervención manual. Uno de los atributos destacados de este sistema es la incorporación de un diseño de tres zonas de calentamiento. Estas tres zonas de calentamiento distintas permiten un control preciso de la temperatura en diferentes áreas de la PCB y el componente BGA, lo que garantiza una distribución uniforme del calor y reduce el riesgo de daño térmico. Esta característica es particularmente ventajosa para manejar componentes sensibles y complejos, ya que ayuda a mantener la integridad de los circuitos circundantes durante el proceso de retrabajo.
En términos de dimensiones, la unidad ofrece una estructura compacta pero sustancial, ya que mide 82*72*89 cm y pesa aproximadamente 90 kg. Su dimensión total es de 655 * 620 * 590 mm, lo que proporciona un espacio de trabajo estable y ergonómico sin ocupar excesivo espacio en la mesa de trabajo. A pesar de su sólida construcción, la estación está diseñada pensando en la comodidad del usuario, lo que permite una fácil integración en diversos entornos de producción y reparación.
La gestión de la temperatura es el núcleo de la funcionalidad de la estación. Equipado con tres interfaces de medición de temperatura, este sistema monitorea los niveles de calor con una precisión excepcional, lo que permite a los operadores mantener condiciones térmicas óptimas durante todo el proceso de retrabajo. La precisión de la temperatura se mantiene dentro de ±1 ℃, lo cual es fundamental para evitar el sobrecalentamiento o un calentamiento insuficiente que podría comprometer la calidad de las uniones soldadas o dañar los componentes.
Otra característica clave de esta estación de retrabajo BGA es su avanzado sistema de alineación óptica. Este sistema proporciona una guía visual de alta precisión para colocar los componentes BGA con precisión en las PCB antes de que comience el proceso de reflujo. El sistema de alineación óptica reduce significativamente el error humano, mejora la eficiencia de la alineación y mejora la tasa de éxito general de cada operación de retrabajo. Con la ayuda de este sistema, los técnicos pueden alinear fácilmente componentes con patrones de paso fino, lo que lo hace adecuado para trabajar con la última generación de microelectrónica.
El funcionamiento semiautomático combinado con las tres zonas de calentamiento y el sistema de alineación óptica hacen de esta estación de retrabajo BGA una herramienta indispensable para fabricantes de productos electrónicos, centros de reparación y laboratorios de investigación. Admite una amplia gama de aplicaciones, incluida la sustitución de componentes, la reparación de PCB y el desarrollo de prototipos, y ofrece flexibilidad y confiabilidad en cada tarea.
En conclusión, la estación de retrabajo BGA semiautomática es una solución integral que equilibra alta precisión, tecnología de calentamiento avanzada y capacidades de alineación inteligente. Sus características bien pensadas de control de dimensiones, peso y temperatura lo convierten en una herramienta poderosa pero accesible para los profesionales que buscan mejorar sus procesos de retrabajo de BGA. Ya sea para reparaciones a pequeña escala o tiradas de producción más grandes, esta estación de retrabajo ofrece un rendimiento constante, lo que ayuda a los usuarios a lograr una excelente calidad de soldadura con mayor eficiencia y menor riesgo de daños a los componentes.
Características:
- Nombre del producto: Estación de retrabajo BGA semiautomática
- Tamaño de PCB aplicable: hasta 470 * 380 mm
- Cantidad mínima de pedido: 1 pieza
- Monitor LCD: Monitor LCD en color de 15" para una visualización clara
- Dimensión total: 655 * 620 * 590 mm
- Modos de máquina: cinco modos que incluyen soldadura automática, extracción automática, colocación automática, semiautomática y manual.
- Cuenta con operación semiautomática para una reparación eficiente de la placa base.
- Equipado con tecnología de calentamiento de aire caliente para garantizar un reflujo de componentes preciso y uniforme
- Ideal para reparación profesional de placas base y retrabajo de componentes BGA
Parámetros técnicos:
| Voltaje |
Monofásico CA 220V ± 10% / 50 Hz |
| Dimensiones |
82*72*89cm, 90kg |
| Interfaz de medición de temperatura |
3 piezas |
| Tipo |
Semiautomático |
| Monitor LCD |
Monitor LCD en color de 15" |
| Sistema de control |
Pantalla táctil HMI + Control PLC |
| Energía del calentador inferior |
4000 W (2000 W controlados) |
| PCB aplicable |
470 * 380 mm (máx.) |
| Carga máxima |
300g |
| Modo máquina |
Cinco modos: soldadura automática, extracción automática, colocación automática, semiautomática, manual |
Aplicaciones:
La estación de retrabajo BGA semiautomática Wisdomshow WDS-650 es una herramienta esencial diseñada para la reparación y retrabajo precisos y eficientes de componentes Ball Grid Array (BGA). Esta avanzada estación de retrabajo, fabricada en China y con certificación CE, es perfecta para talleres de reparación de productos electrónicos, líneas de fabricación, laboratorios de investigación y desarrollo e instituciones educativas donde la alta precisión y confiabilidad son primordiales.
El modelo WDS-650 presenta un modo de operación semiautomático que mejora significativamente el control del usuario manteniendo la facilidad de uso. Su sistema de alineación óptica integrado garantiza el posicionamiento exacto de los componentes BGA, lo cual es fundamental para minimizar errores durante el proceso de retrabajo. Este sistema permite a los técnicos alinear chips con precisión milimétrica, reduciendo el riesgo de daños a placas de circuitos y componentes delicados.
La tecnología de calentamiento de aire caliente es el núcleo del WDS-650 y proporciona una distribución de calor uniforme y controlada. Con una precisión de temperatura de ±1℃, la estación puede realizar soldadura por reflujo en PCB de forma segura y efectiva, lo que garantiza conexiones fuertes y confiables. La capacidad de manejar un tamaño mínimo de PCB de 10*10 mm lo hace versátil para una amplia gama de dispositivos electrónicos, desde pequeños dispositivos hasta placas de circuito más grandes.
Las dimensiones compactas generales de la estación de retrabajo (655 * 620 * 590 mm) la hacen adecuada para uso en mesa sin ocupar espacio excesivo. Funciona con una fuente de alimentación monofásica de CA de 220 V ± 10 %/50 Hz, que es estándar en muchas regiones, lo que garantiza compatibilidad y facilidad de instalación. El producto se empaqueta de forma segura en una caja de madera para evitar daños durante el envío y, con un tiempo de entrega de solo 3 a 5 días y una capacidad de suministro de 200 unidades, satisface las demandas de las empresas que requieren una respuesta rápida.
Ideal para ocasiones como la restauración de dispositivos electrónicos, el desarrollo de prototipos, las pruebas de control de calidad y el reemplazo de componentes delicados, el Wisdomshow WDS-650 ayuda a los técnicos brindándoles una funcionalidad semiautomática combinada con una alineación óptica avanzada y un calentamiento preciso por aire caliente. Las condiciones de pago a través de TT simplifican la adquisición, con una cantidad mínima de pedido de solo una unidad, lo que la hace accesible tanto para operaciones de pequeña escala como para empresas más grandes.
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
