En este vídeo, demostramos la estación de retrabajo BGA semiautomática en acción, mostrando su precisión de montaje de ±0,01 mm, calentamiento independiente de tres zonas y aire caliente superior/inferior con precalentamiento IR inferior. Observe cómo la HMI con pantalla táctil HD y la alineación óptica semiautomática simplifican la reparación de la placa base y vea el análisis de la curva de temperatura en tiempo real para obtener resultados precisos y repetibles en componentes de chips pequeños.