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4200W Rated Capacity BGA Rework Station with 100% Duty Cycle and 977083CM Specification for Automatic BGA Repair

Detalles del producto

Lugar de origen: Porcelana

Nombre de la marca: Wisdomshow BGA

Documento: Manual del producto PDF

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1

Precio: 18800

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Detalles del producto

Descripción del producto

Resaltar: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            4200W Rated Capacity BGA Rework Station, 100% Duty Cycle BGA Reballing Machine, 97*70*83CM Specification BGA Repair Machine
                      

Modelo No.:	Se aplicará el método WDS-850.	Capacidad nominal:	4200W
Ciclo de trabajo clasificado:	100%	Tipo de máquina:	Máquina de reparación BGA
Peso:	210 kg	Dimensiones:	977083CM
Capacidad de producción:	5000	Energía del calentador:	1200W
Energía del calentador inferior:	1200W	IR PODER:	5000W
Tamaño máximo de la placa:	650*610mm	Área de precalentamiento:	500*420 mm
Resistencia al calor:	1800C	Control de presión:	10 gramos
Control de temperatura:	8 segmentos

Modelo No.:	Se aplicará el método WDS-850.
Capacidad nominal:	4200W
Ciclo de trabajo clasificado:	100%
Tipo de máquina:	Máquina de reparación BGA
Peso:	210 kg
Dimensiones:	977083CM
Capacidad de producción:	5000
Energía del calentador:	1200W
Energía del calentador inferior:	1200W
IR PODER:	5000W
Tamaño máximo de la placa:	650*610mm
Área de precalentamiento:	500*420 mm
Resistencia al calor:	1800C
Control de presión:	10 gramos
Control de temperatura:	8 segmentos

4200W Rated Capacity BGA Rework Station with 100% Duty Cycle and 97*70*83CM Specification for Automatic BGA Repair

BGA Rework Station - Automatic Chip Removal and Mounting Machine

Product Overview

Our BGA Rework Station is designed for professional chip replacement and repair in laptops, mobile phones, gaming consoles (Xbox 360, PS3/PS4), and other electronic devices. Ideal for repair shops and factories providing after-sales service and component rework.

Repair Process

Desoldering: Separate BGA chip from motherboard
Pad cleaning
Reballing or direct BGA chip replacement
Precision alignment (using silk frame or optical camera)
Soldering: Install new BGA chip

Applications

Watch/Mobile/Cell phone repair
Notebook/Laptop/Computer repair
XBOX 360/PS2/PS3/PS4/Wii game console repair
SMD/SMT/IC BGA rework including iCloud removal
BGA VGA, CPU, GPU, ECU and car motherboard soldering/desoldering
BGA chips, QFP QFN chip, PC, PLCC PSP PSY rework

Key Features

Integrated hot air head and mounting head with automatic soldering/desoldering
Independent 3-zone heating system with synchronized upper/lower heater movement
High-precision PCB slider for accurate BGA mounting
German-imported preheating table (500×420mm) with heat-resistant glass (up to 1800°C)
Motor-controlled X/Y axis movement for precise alignment
Maximum PCB size capacity: 650×610mm with no repair dead corners
Built-in vacuum pump with 360° rotation and fine-adjustable suction nozzle
Automatic BGA height detection with pressure control (down to 10g)