productos

En casa > productos > Estación de reelaboración BGA semiautomática > Estación de reelaboración BGA semiautomática de alta precisión con 5200W de potencia para reparación y recarga de la placa base

Categorías

Estación de reelaboración BGA semiautomática

(88)

Estación de reelaboración manual de BGA

(28)

Estación de reelaboración BGA totalmente automática

(37)

Máquina de recauchutado BGA

(18)

Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil

(11)

Estación de reelaboración BGA de infrarrojos

(13)

Máquina de inspección de rayos X fuera de línea

(35)

Máquina de contador de rayos X fuera de línea

(29)

Máquina de inspección de rayos X en línea

(1)

El contador de rayos X en línea

(1)

Contactos

Contactos: Ms. Elysia

Teléfono: +86 18926538696

Envía un fax.: 86-0755-2733-6216

Contacta ahora

Envíanos un correo.

Estación de reelaboración BGA semiautomática de alta precisión con 5200W de potencia para reparación y recarga de la placa base

Name: Estación de reelaboración BGA semiautomática de alta precisión con 5200W de potencia para reparación y recarga de la placa base
Brand: Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd
SKU: Se aplicará el método siguiente:
Price: 1,280.00 USD
Availability: InStock

Detalles del producto

Lugar de origen: Porcelana

Nombre de la marca: WISDOMSHOW

Certificación: CE, ISO, FDA

Número de modelo: Se aplicará el método siguiente:

Documento: Manual del producto PDF

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1

Consiga el mejor precio

Detalles del producto

Descripción del producto

Resaltar: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                            Estación de retrabajo BGA de alta precisión, Máquina semiautomática de reparación BGA, Máquina de reparación de placa base de potencia de 5200W
                      

Carga máxima de montaje:	150 g	Tipo:	Semirremático
Precisión de montaje:	±0,01 mm	Peso:	12kg
Peso de la máquina:	60kg	Tamaño de chip:	Min 1*1 mm
Aplicar el tamaño del chip:	0.80,8~120120 mm	Carga máxima de montaje:	150 g
grueso aplicable del PWB:	0,5-5mm	La fuente de alimentación:	5300W
Tamaño de chip BGA:	El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:	Aplicación:	Retrabajo de BGA (matriz de rejilla de bolas)
Tamaño de PCB:	Max. 470x380 mm	Componentes principales:	SOCIEDAD ANÓNIMA
Voltaje:	220V

Carga máxima de montaje:	150 g
Tipo:	Semirremático
Precisión de montaje:	±0,01 mm
Peso:	12kg
Peso de la máquina:	60kg
Tamaño de chip:	Min 1*1 mm
Aplicar el tamaño del chip:	0.80,8~120120 mm
Carga máxima de montaje:	150 g
grueso aplicable del PWB:	0,5-5mm
La fuente de alimentación:	5300W
Tamaño de chip BGA:	El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
Aplicación:	Retrabajo de BGA (matriz de rejilla de bolas)
Tamaño de PCB:	Max. 470x380 mm
Componentes principales:	SOCIEDAD ANÓNIMA
Voltaje:	220V

Estación de reelaboración BGA semiautomática de alta precisión con 5200W de potencia para reparación y recarga de la placa base

Estación de Retrabajo BGA Combo de Aire Caliente e Infrarrojos WDS620

Máquina de Reballing BGA de Alta Precisión - Máquina de Reballing BGA WDS 620, Máquina de Soldadura BGA AC 220V

Especificaciones Técnicas

Fuente de Alimentación	CA 220V±10% 50/60Hz
Potencia Total	5200W
Potencia del Calentador Superior	Máx. 1200W
Potencia del Calentador Inferior	Máx. 1200W
Potencia del Calentador IR	Máx. 2700W

Especificación Detallada de Parámetros

Fuente de Alimentación	CA 110V/220V±10% 50/60Hz
Potencia Total	Máx. 5300W
Distribución de Potencia del Calentador	Zona superior: 1200W, Segunda zona: 1200W, Zona IR: 2700W
Componentes Eléctricos	Motor de accionamiento + controlador de temperatura inteligente PLC + pantalla táctil a color
Control de Temperatura	Sensor K de alta precisión (bucle cerrado), controlador de temperatura independiente, precisión ±1℃
Sistema de Posicionamiento	Ranura en forma de V, plantillas de soporte de PCB ajustables, luz láser para centrado y posicionamiento rápidos
Rango de Tamaño de PCB	Máx. 500380mm, Mín. 1010mm
Tamaños de Chip Aplicables	Máx. 8080mm, Mín. 11mm
Dimensiones Generales	650630850mm (LAH)
Interfaz de Temperatura	1 unidad
Peso de la Máquina	60KG
Color	Blanco y Azul

Modos de Operación Avanzados

La WDS-620 presenta 5 modos operativos: Retirar, Montar, Soldar, Manual y Semiautomático. Los operadores pueden cambiar libremente entre los modos de operación automático, semiautomático y manual.

Sistema de Control de Temperatura de 3 Zonas Independientes

Calentamiento por aire caliente superior e inferior que apunta simultáneamente a los componentes y la PCB
Calentamiento IR inferior con control de precisión de temperatura dentro de ±1℃
Sistema de control de temperatura independiente de 8 segmentos
Calentamiento por distrito de aire caliente para BGA y PCB simultáneamente
El precalentamiento del calentador IR de área grande evita la deformación de la PCB durante el retrabajo
Las zonas de temperatura superior e inferior pueden funcionar de forma independiente o combinada
Control de bucle cerrado de termopar tipo K de alta precisión con autoajuste de parámetros PID
Visualización de 4 curvas de temperatura con función de análisis instantáneo
Se pueden guardar múltiples perfiles de datos de usuario
Interfaz de medición externa para pruebas de temperatura precisas

Sistema de Alineación Óptica de Precisión

Sistema de alineación óptica de color CCD ajustable de alta definición con división de haz, amplificación, reducción y capacidades de enfoque automático. Cuenta con resolución automática de aberración de color, ajuste de brillo y contraste de imagen ajustable. Equipado con monitor LCD de alta definición de 15".

Sistema de Operación Multifuncional

Interfaz hombre-máquina táctil de alta definición
Cabezal de calentamiento superior y cabezal de montaje diseñados como una unidad 2 en 1
Múltiples boquillas BGA de aleación de titanio con rotación de 360 grados
Microajuste de ángulo X, Y y R con precisión de ±0.01mm

Características de Protección de Seguridad

Función de alarma automática después de la finalización de la soldadura BGA
Corte automático de la alimentación del circuito durante condiciones de abuso de temperatura
Sistema de protección de doble sobretemperatura
Protección por contraseña de parámetros de temperatura para evitar modificaciones no autorizadas

Tags:

Reparación de CPU de computadora BGA Estación de reabastecimiento WDS 620 Soldadura de computadora portátil con pistola de aire caliente

Consiga el mejor precio

Estación de reelaboración BGA semiautomática

Estación de reelaboración manual de BGA

Estación de reelaboración BGA totalmente automática

Máquina de recauchutado BGA

Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil

Estación de reelaboración BGA de infrarrojos

Máquina de inspección de rayos X fuera de línea

Máquina de contador de rayos X fuera de línea

Máquina de inspección de rayos X en línea

El contador de rayos X en línea

Estación de reelaboración BGA semiautomática de alta precisión con 5200W de potencia para reparación y recarga de la placa base

Estación de retrabajo BGA de alta precisión

Máquina semiautomática de reparación BGA

Máquina de reparación de placa base de potencia de 5200W

Máquina de recauchutado BGA,

Máquina de soldadura BGA,

Estación de reflujo BGA

Máquina semiautomática de recauchutado BGA WDS 800 para el posicionamiento y plegado de PCB

Reparación de calentadores de aire PCB Semi automático estación de reelaboración de chips BGA WDS-650

Estación de reelaboración SMD de placa base de PCB Estación de reelaboración óptica BGA totalmente automática

Máquina de recauchutado BGA de alta precisión WDS 620 AC 220V con 5200W de potencia

Smart WDS 620 BGA Rework Station Equipo automático de reelaboración SMT para el chip de 80 * 80 mm

Módulo LED de alta precisión Estación de reparación BGA WDS-620 con cámara HDD de posición láser

Estación de reelaboración manual WDS 620 BGA para la reparación de placas lógicas de computadoras portátiles

Reparación de la alineación óptica de la estación de soldadura de IC WDS 620 BGA

IC Chips Rework WDS 620 BGA Rework Station para la reparación de la placa base de computadoras portátiles

Máquina automática de reelaboración BGA WDS 620 Alineación óptica Reparación de placa base para computadoras móviles

Reparación de CPU de computadora BGA Estación de reabastecimiento WDS 620 Soldadura de computadora portátil con pistola de aire caliente

Estación de reelaboración BGA semiautomática

Estación de reelaboración manual de BGA

Estación de reelaboración BGA totalmente automática

Máquina de recauchutado BGA

Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil

Estación de reelaboración BGA de infrarrojos

Máquina de inspección de rayos X fuera de línea