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Presente la estación de retrabajo de BGA de alineación óptica de WDS-620 de soldadura por resorción de calentamiento de chip PCBA para usted

Semi automatic BGA rework station
December 18, 2025
Conexión De Categoría: Estación de reelaboración BGA semiautomática
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Las etiquetas:
#Máquina de recauchutado BGA #Máquina de soldadura BGA #Estación de reflujo BGA
Breve: En este video, brindamos una mirada en profundidad a la estación de retrabajo BGA de alineación óptica WDS-620. Verá una demostración detallada de su funcionamiento semiautomático, que incluye cómo el sistema de alineación óptica centra con precisión los chips BGA y el proceso de calentamiento de tres zonas que evita la deformación de la PCB. Mire para comprender los cinco modos operativos de la máquina y sus capacidades avanzadas de control de temperatura para el retrabajo profesional de PCB.
Características Relacionadas Del Producto:
  • Presenta cinco modos operativos: Quitar, Montar, Soldar, Manual y Semiautomático para aplicaciones de retrabajo versátiles.
  • Sistema de calefacción independiente de tres zonas con aire caliente superior, aire caliente inferior y calefacción IR inferior para un control preciso de la temperatura.
  • Sistema de alineación óptica de alta precisión con cámara CCD HD, enfoque automático y monitor LCD de 15 pulgadas para una colocación precisa del chip.
  • Control de temperatura avanzado mediante termopares tipo K con precisión de ±1 ℃ y parámetros de autoajuste PID.
  • Interfaz hombre-máquina multifuncional con pantalla táctil HD y ajuste micrométrico para ajustes de ángulo X, Y y R.
  • Funciones de protección de seguridad que incluyen alarma automática después de soldar y circuitos duales de protección contra sobrecalentamiento.
  • Admite tamaños de PCB de 10 x 10 mm a 500 x 380 mm y tamaños de chip de 1 x 1 mm a 80 x 80 mm para diversas aplicaciones.
  • Equipado con boquillas de aleación de titanio giratorias de 360 ​​grados y posicionamiento láser para un rápido centrado y alineación de componentes.
Las preguntas:
  • ¿Cuáles son los principales modos operativos disponibles en la estación de retrabajo BGA WDS-620?
    El WDS-620 ofrece cinco modos operativos: Quitar para quitar componentes, Montar para colocar nuevos chips, Soldar para soldar, Manual para operaciones personalizadas y Semiautomático para procesos de retrabajo asistido. Estos modos se pueden cambiar libremente según sus necesidades específicas.
  • ¿Cómo garantiza el sistema de control de temperatura la precisión durante el retrabajo de BGA?
    La estación cuenta con un sistema de calefacción independiente de tres zonas con control de circuito cerrado mediante termopares tipo K de alta precisión. Esto permite el control de la temperatura con una precisión de ±1 ℃, con parámetros de configuración automática PID y análisis de curvas en tiempo real que se muestran en la pantalla táctil para una gestión térmica óptima.
  • ¿Qué características de seguridad incorpora el WDS-620 para proteger tanto al operador como a la PCB?
    La seguridad se garantiza a través de múltiples protecciones que incluyen una alarma automática después de completar la soldadura, protección dual contra sobrecalentamiento que corta automáticamente la energía en caso de abuso de temperatura y protección con contraseña para los parámetros de temperatura para evitar modificaciones no autorizadas.
  • ¿Cómo ayuda el sistema de alineación óptica a la colocación precisa de los componentes?
    El sistema óptico HD CCD proporciona capacidades de división del haz, ampliación, ajuste fino y enfoque automático con ajuste automático de color y brillo. Combinado con el posicionamiento láser y un monitor de 15 pulgadas, garantiza un centrado y colocación precisos de los chips BGA.
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