Descubra la máquina de reballing BGA láser WDS800A, una solución de última generación para alimentación, soldadura y desoldadura automática de chips. Con sistemas avanzados de calefacción por infrarrojos y aire caliente, control preciso del motor y visión óptica de alta resolución, esta máquina garantiza un retrabajo BGA eficiente y preciso. Perfecto para soldadura sin plomo y reparaciones de PCB de gran tamaño.