Breve: Descubra la máquina de reballing BGA láser WDS800A, una solución de última generación para alimentación, soldadura y desoldadura automática de chips. Con sistemas avanzados de calefacción por infrarrojos y aire caliente, control preciso del motor y visión óptica de alta resolución, esta máquina garantiza un retrabajo BGA eficiente y preciso. Perfecto para soldadura sin plomo y reparaciones de PCB de gran tamaño.
Características Relacionadas Del Producto:
Alimentación, recogida y soplado automáticos de virutas para un funcionamiento perfecto.
Cabezal de aire caliente integrado y cabezal de montaje con funciones de soldadura y desoldadura automática.
Calentadores superiores con sistema de aire caliente para un calentamiento y enfriamiento más rápido y uniforme (50-80°C).
Calentadores inferiores con calefacción mixta de aire caliente e infrarrojos para una distribución rápida y uniforme de la temperatura.
Control deslizante de alta precisión para una alineación precisa de BGA y PCB.
Mesa de precalentamiento con materiales importados de Alemania, resistente al calor hasta 1800°C.
Sistema de visión óptica en color de alta resolución con zoom óptico de 22x para un retrabajo preciso.
Bomba de vacío incorporada y boquilla de succión ajustable de 360° para un manejo versátil de virutas.
Las preguntas:
¿Cuál es el tamaño máximo de PCB que puede manejar el WDS800A?
El WDS800A puede manejar tamaños de PCB de hasta 630*480 mm sin necesidad de reparar esquinas muertas, lo que garantiza reparaciones eficientes para placas grandes.
¿El WDS800A admite soldadura sin plomo?
Sí, el WDS800A está diseñado para cumplir con los requisitos tecnológicos de soldadura sin plomo con sus avanzados sistemas de calentamiento y control preciso de la temperatura.
¿Cómo garantiza el WDS800A una alineación precisa durante el retrabajo?
El WDS800A cuenta con un sistema de visión óptica de alta resolución con zoom de 22x, visión dividida y enfoque automático, junto con movimiento del eje X/Y controlado por motor para una alineación precisa.