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Ver Máquina de Reballing BGA Semiautomática WDS 800 para Posicionamiento y Plegado de PCB Demo

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December 01, 2025
Conexión De Categoría: Estación de reelaboración BGA semiautomática
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Las etiquetas:
#Máquina de recauchutado BGA #Máquina de soldadura BGA #Estación de reflujo BGA
Breve: En esta guía, destacamos ideas clave de diseño y cómo se traducen en rendimiento. Observe cómo demostramos las capacidades de posicionamiento y plegado de PCB de la estación de retrabajo BGA automática de alineación óptica WDS-800A, mostrando su manejo automatizado de chips, sistema de alineación de precisión y tecnología de control de temperatura inteligente en acción.
Características Relacionadas Del Producto:
  • Manipulación automatizada de chips con funciones de alimentación automática, recogida y soplado para una operación eficiente.
  • El diseño integrado de cabezal de aire caliente y cabezal de montaje permite procesos automáticos de soldadura y desoldadura.
  • El sistema de calentamiento avanzado con aire caliente superior y mezcla de aire caliente/IR inferior garantiza un calentamiento rápido y uniforme de hasta 10°C por minuto.
  • Sistema de visión óptica de alta precisión con zoom de 22x y enfoque automático que proporciona una alineación BGA precisa de hasta 80x80 mm.
  • Calefacción independiente de tres zonas con precisión de control de temperatura de ±1°C para los requisitos de soldadura sin plomo.
  • El movimiento del eje X/Y controlado por motor y la detección automática de altura garantizan una colocación precisa de los componentes.
  • Área de precalentamiento grande de hasta 500x420 mm que acomoda PCBs de 10x10 mm a 630x480 mm sin esquinas muertas de reparación.
  • El perfilado inteligente de temperatura genera automáticamente curvas óptimas para diferentes entornos y regiones.
Las preguntas:
  • ¿Cuál es la precisión del control de temperatura de la estación de retrabajo BGA WDS-800A?
    La estación cuenta con control de circuito cerrado de termopar tipo K de alta precisión con una precisión de temperatura de ±1 grado, lo que garantiza un rendimiento constante para aplicaciones sensibles de retrabajo BGA.
  • ¿Qué tamaño de PCB y chips BGA puede manejar esta máquina?
    Acomoda PCBs de 10x10mm a 630x480mm sin esquinas muertas para reparación, y puede retrabajar chips BGA de 0.8x0.8mm a 80x80mm con un paso mínimo de 0.15mm.
  • ¿Cómo funciona el sistema de alineación automática?
    El sistema utiliza una visión óptica de alta resolución en color con zoom de 22x, enfoque automático y funciones de visión dividida, combinado con movimiento motorizado en los ejes X/Y para una alineación precisa de componentes con una precisión de hasta ±0,01 mm.
  • ¿La máquina requiere la configuración manual de la curva de temperatura?
    No, genera automáticamente curvas de temperatura estándar SMT para diferentes regiones y entornos, lo que lo hace utilizable incluso por operadores sin experiencia, a la vez que garantiza un rendimiento óptimo.
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