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Una Mirada Más Cercana: Estación de Reballing BGA WDS-1800 Operación Automática para Chips de Teléfonos Móviles

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December 01, 2025
Conexión De Categoría: Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil
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Las etiquetas:
#Estación de reparación de BGA #Estación de reelaboración BGA de infrarrojos #Estación de soldadura SMT
Breve: Mira la demostración para obtener consejos prácticos e información rápida sobre el rendimiento. Este video ofrece un recorrido detallado por la estación de reballing BGA WDS-700, mostrando su funcionamiento automático para chips de teléfonos móviles. Verás cómo funcionan en la práctica los cinco modos del sistema: Quitar, Montar, Soldar, Manual y Semiautomático, junto con demostraciones de su alineación óptica de precisión y control de temperatura de doble zona de calentamiento.
Características Relacionadas Del Producto:
  • Cuenta con cinco modos operativos: Retirar, Montar, Soldar, Manual y Semiautomático para un procesamiento flexible de chips.
  • Zonas de calentamiento duales independientes con precisión de ±1℃ y control de temperatura de 8 segmentos para un calentamiento uniforme.
  • Control de bucle cerrado con termopar tipo K de alta precisión con autoajuste PID y análisis de curvas en tiempo real.
  • Sistema de alineación óptica a color HD CCD con enfoque automático, resolución de aberraciones y monitor LCD de 15 pulgadas.
  • Interfaz hombre-máquina táctil HD con cabezal de montaje y calentamiento superior combinado para una operación eficiente.
  • Boquillas BGA de aleación de titanio giratorias 360 grados con ajuste fino por micrómetro para una precisión de ±0,01 mm.
  • Alarma automática y doble protección contra sobretemperatura con parámetros de temperatura protegidos por contraseña.
  • Admite tamaños de PCB de hasta 140x160 mm y chips de aplicación que van desde 1x1 mm hasta 80x80 mm.
Las preguntas:
  • ¿Cuáles son los diferentes modos operativos disponibles en la estación de reballing BGA WDS-700?
    El WDS-700 ofrece cinco modos operativos: Remover, Montar, Soldar, Manual y Semiautomático. Estos modos se pueden cambiar libremente, lo que permite a los operadores utilizar la estación en configuraciones automáticas, semiautomáticas o manuales, dependiendo de sus requisitos específicos de reballing.
  • ¿Qué tan preciso es el sistema de control de temperatura?
    La estación cuenta con un sistema de control de temperatura de doble zona de calentamiento independiente con una precisión de ±1℃. Utiliza un control de circuito cerrado con termopar tipo K de alta precisión con autoajuste de parámetros PID y proporciona análisis de curvas en tiempo real a través de la interfaz de pantalla táctil.
  • ¿Qué características de seguridad incluye el WDS-700?
    La estación incluye múltiples protecciones de seguridad: función de alarma automática después de que se completa la soldadura BGA, apagado automático en caso de abuso de temperatura, doble protección contra sobretemperatura y protección por contraseña para los parámetros de temperatura para evitar modificaciones no autorizadas.
  • ¿Cuál es el tamaño máximo de PCB y chip que la máquina puede manejar?
    El WDS-700 soporta tamaños de PCB de hasta 140x160mm (máximo) y hasta 5x5mm (mínimo). Para chips de aplicación, puede manejar componentes que van desde 1x1mm hasta 80x80mm, lo que lo hace adecuado para diversas aplicaciones de reballing de chips de teléfonos móviles.
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